2026年6月22日,美畅股份(300861)新增“芯片概念(885756)”。
据同花顺数据显示,入选理由是:2026年5月20日互动易,公司产品金刚石线可用于碳化硅等半导体材料的切割,已针对半导体材料切割需求研发出专用系列产品,并已于多年前推向市场。
该公司常规概念还有:光伏概念(885531)、融资融券(885338)、深股通(885694)、西部大开发(886086)、2025年报预增(886107)、金属回收(885972)。
2026年6月22日,美畅股份(300861)新增“芯片概念(885756)”。
据同花顺数据显示,入选理由是:2026年5月20日互动易,公司产品金刚石线可用于碳化硅等半导体材料的切割,已针对半导体材料切割需求研发出专用系列产品,并已于多年前推向市场。
该公司常规概念还有:光伏概念(885531)、融资融券(885338)、深股通(885694)、西部大开发(886086)、2025年报预增(886107)、金属回收(885972)。