中国上市公司网讯 6月22日，东莞市鼎通精密科技股份有限公司(证券代码：688668，证券简称：鼎通科技（688668）)披露了向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书，公司启动发行，将于6月24日申购，可转债的可转债简称为“鼎通转债”，债券代码为“118072”。鼎通科技（688668）可转债拟在上交所上市。
据悉，鼎通科技（688668）本次发行93,000.00万元可转债，每张面值为人民币100元，共计9,300,000张，930,000手，按面值发行。原股东的优先认购通过上交所交易系统进行，配售简称为“鼎通配债”，配售代码为“726668”。原股东的优先认购通过上交所交易系统进行，配售简称为“鼎通配债”，配售代码为“726668”。6月23日为公司本次网上路演时间。
公开资料显示，鼎通科技（688668）一直专注于精密制造的研发、生产、销售，目前主要产品为通讯连接器精密组件、汽车连接器及其精密组件。
公司生产的通讯连接器组件主要应用于通信基站、服务器、数据中心等超大型数据存储和交换设备，以实现信号的高速传输。为防止信号传输过程中发生衰减和失真，通讯连接器组件需要具备极高的精度和强信号屏蔽能力，不仅要求连接器信号针尺寸精度，同时还要求信号针在多次注塑成型过程中受高温高压的冲击而不产生任何位移。公司通讯连接器组件主要面向安费诺（APH）、莫仕、中航光电（002179）和立讯精密（002475）等行业内知名的连接器厂商，经客户集成其他功能件后形成通讯连接器模组或连接器系统，并最终使用在华为、中兴通讯（HK0763）和爱立信（ERIC）等终端客户的产品中。受益于国内外移动通信网络建设的推进，公司通讯连接器组件产品市场需求呈现不断增长的态势。
