上证报中国证券网讯(记者何昕怡)中国证监会官网IPO辅导公示系统显示，英韧科技股份有限公司(下称“英韧科技”)及辅导券商国泰海通（HK2611），日前向上海证监局提交了《辅导工作完成报告》。英韧科技于2024年12月19日提交辅导备案，辅导工作历时一年半。
据英韧科技官网，公司成立于2017年，主要产品为半导体（881121）集成电路芯片(IC)、固态硬盘和存储系统等解决方案，可广泛服务于消费（883434）级、企业级和工业级客户，应用场景覆盖高性能笔记本、高端电脑、游戏（881275）机、数据中心、云计算（885362）、存储系统、工业控制、数据采集系统等。
英韧科技创始人为吴子宁，本科毕业于清华大学电子工程系，后在斯坦福大学获得硕士及博士学位。毕业后，吴子宁曾在Marvell(美满电子)工作17年，期间曾担任Marvell全球CTO。
公司官网显示，英韧科技是国家级专精特新（885929）重点“小巨人”企业、国家级高新技术企业，曾获批上海市战略性新兴产业重大项目。英韧科技最新的发明专利申请数量超过230项，自研量产芯片达10款。
在IDC发布的《中国企业级固态硬盘市场份额，2025》中，2025年，英韧科技在SATA eSSD产品的收入和容量(PB数)两项指标中均位列行业第四、本土供应商第二；PCIee SSD产品在收入和容量排名中均位列行业第六，本土供应商第四，同时相关业务同比增长超150%，成为驱动公司整体业绩增长的核心动力之一。
企查查显示，成立至今，英韧科技累计完成十余轮股权融资，投资方包括国家大基金二期、武岳峰科创、上海集成电路产业投资基金、招银国际、中金资本等知名机构。
