据同花顺（300033）iFinD数据显示，芯导科技（688230）6月22日获融资买入1755.21万元，该股当前融资余额2.72亿元，占流通市值的3.27%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-22 | 17552125.00 | 19428157.00 | 272376698.00 |
| 2026-06-18 | 13688124.00 | 9899078.00 | 274252731.00 |
| 2026-06-17 | 9038471.00 | 11455400.00 | 270463685.00 |
| 2026-06-16 | 9424195.00 | 12188592.00 | 272880614.00 |
| 2026-06-15 | 8593914.00 | 11007513.00 | 275645011.00 |
融券方面，芯导科技（688230）6月22日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-22 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-06-18 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-06-17 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-06-16 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-06-15 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
综上，芯导科技（688230）当前两融余额2.72亿元，较昨日下滑0.68%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-22 | 芯导科技（688230） | -1876033.00 | 272376698.00 |
| 2026-06-18 | 芯导科技（688230） | 3789046.00 | 274252731.00 |
| 2026-06-17 | 芯导科技（688230） | -2416929.00 | 270463685.00 |
| 2026-06-16 | 芯导科技（688230） | -2764397.00 | 272880614.00 |
| 2026-06-15 | 芯导科技（688230） | -2413598.00 | 275645011.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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