6月23日，培育钻石（885937）概念延续强势，黄河旋风（600172）(600172.SH)2连板，惠丰钻石(920725.BJ)、力量钻石（301071）(301071.SZ)、四方达（300179）(300179.SZ)跟涨。
消息面上，英特尔（INTC）(INTC.US)CEO公开布局人造金刚石晶圆企业，看好其在芯片封装散热应用；英伟达（NVDA）(NVDA.US)新一代Rubin GPU已标配金刚石复合散热，华为、寒武纪（688256）(688256.SH)、AMD完成国产CVD金刚石热沉片认证并批量送样，产业落地逻辑确立。AI服务器单GPU功耗突破2000W，传统铜铝与风冷已达物理极限，金刚石热导率是铜5倍、硅10倍，耐高温绝缘，被行业定义为2026年散热商业化元年。
当前工业金刚石毛坯供需紧缺，机构测算全年AI散热需求为700–1000万克拉，全球总产能仅800万克拉，高端CVD产能不足200万克拉，缺口扩大推动毛坯价格年内上调5%–15%。散热业务毛利率达60%–80%，远超珠宝钻石，板块估值正向半导体（881121）新材料成长赛道重构。
力量钻石（301071）、四方达（300179）已披露散热片投产并批量供货海外，黄河旋风（600172）实现8英寸热沉片量产，国内头部厂商加速切入算力供应链，市场预期二季度工业业绩将显著释放。
中泰证券（600918）(600918.SH)指出，在中性预期下，2026年全球高端AI芯片用金刚石散热市场规模约87亿元，至2030年将快速增长至592亿元，年复合增长率超过50%。
