6月22日晚间，半导体（881121）测试设备龙头长川科技（300604）（300604）发布2026年半年度业绩预告，预计上半年实现归母净利润9.00亿元-10.00亿元，同比增长110.76%—134.18%；实现扣非净利润8.5亿元-9.55亿元，同比增长139.38%-167.38%。
中报高增并非短期脉冲，而是长川科技（300604）成长势能的延续释放。
2025年，长川科技（300604）实现营业收入52.92亿元，同比增长45.31%；归母净利润为13.31亿元，同比大增190.42%。2026一季度，增长斜率进一步抬升：实现营收13.78亿元，同比增长69.09%；归母净利润3.53亿元，同比增幅达217.60%。
对于2026年上半年业绩增长，长川科技（300604）表示，主要系前期研发投入成果显现，高端下游市场需求释放，数字测试机等多产品线销售业绩大幅增长，规模效应显现，销售收入规模大幅度增长，利润随之迅速增长。
换言之即，半导体（881121）行业高景气度延续。
当前半导体（881121）测试设备市场正处于新一轮上行周期（883436），三重逻辑共同支撑行业扩容。
其一，AI芯片向先进制程、Chiplet及先进封装（886009）持续演进，测试步骤和测试时长显著增加，带动SoC测试机、存储测试机市场持续放量。根据爱德万统计，全球SoC测试机、存储测试机市场规模在2025年分别达69亿美元、21亿美元，预计2026年将分别提升至91亿美元、24.5亿美元。
其二，在美国"零美国技术容忍"管制及中日供应链风险上升背景下，半导体设备（884229）国产替代的紧迫性与重要性进一步凸显，头部客户已加速测试设备国产化替代，而长川科技（300604）是国内少数能在高端SoC测试机替代爱德万、泰瑞达（TER）海外厂商的公司。
其三，当前长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）等国内头部封测企业均在持续扩张先进封装（886009）产能，而测试机通常是封测厂资本开支中占比最高的设备品类之一，先进封装（886009）的扩产浪潮为测试设备带来长期、持续的采购需求。
行业逻辑与长川科技（300604）的业绩兑现预期已充分反映在股价表现中。
截至6月23日午盘，长川科技（300604）涨幅3.17%，报277.01元/股，市值1757亿元。拉长时间维度，年内长川科技（300604）股价累计上涨超过172%，2025年8月至今股价累计涨超522%。
