兴森科技拟定增募资不超39亿元投建半导体基板项目等利好

6月23日，兴森科技（002436）(002436.SZ)发布公告，公布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过39亿元，扣除发行费用后将用于珠海（883419）兴森半导体（881121）有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)、珠海（883419）兴科半导体（881121）有限公司集成电路封装基板项目(三期)，以及补充流动资金与偿还银行贷款。本次发行事项尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册后方可实施。(央广财经)