据同花顺（300033）iFinD数据显示，利扬芯片（688135）6月23日获融资买入4016.26万元，该股当前融资余额5.20亿元，占流通市值的5.82%，超过历史90%分位水平。
加载中...
| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-23 | 40162647.00 | 56512298.00 | 519641677.00 |
| 2026-06-22 | 72161663.00 | 84893103.00 | 535991329.00 |
| 2026-06-18 | 111554017.00 | 82600984.00 | 548733564.00 |
| 2026-06-17 | 66222937.00 | 55910333.00 | 519780529.00 |
| 2026-06-16 | 49421115.00 | 39689797.00 | 509467927.00 |
融券方面，利扬芯片（688135）6月23日融券偿还0股，融券卖出4394股，按当日收盘价计算，卖出金额16.82万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额34.81万，超过历史50%分位水平。
加载中...
| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-23 | 168202.32 | 0.00 | 348118.32 |
| 2026-06-22 | 0.00 | 206117.00 | 182783.00 |
| 2026-06-18 | 201450.00 | 0.00 | 395000.00 |
| 2026-06-17 | 95375.00 | 99190.00 | 186935.00 |
| 2026-06-16 | 0.00 | 203885.00 | 185350.00 |
综上，利扬芯片（688135）当前两融余额5.20亿元，较昨日下滑3.02%，两融余额超过历史70%分位水平。
加载中...
| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-23 | 利扬芯片（688135） | -16184316.68 | 519989795.32 |
| 2026-06-22 | 利扬芯片（688135） | -12954452.00 | 536174112.00 |
| 2026-06-18 | 利扬芯片（688135） | 29161100.00 | 549128564.00 |
| 2026-06-17 | 利扬芯片（688135） | 10314187.00 | 519967464.00 |
| 2026-06-16 | 利扬芯片（688135） | 9533416.00 | 509653277.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
更多两市融资融券（885338）请查看融资融券功能>>
