NEPCON Thailand 2026|焊检合璧 奔向光电芯片先进封装

2026-06-24 09:14:54
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AIME

问财摘要

1、快克智能在NEPCON Thailand 2026展会上展示了精密焊接设备和多款AOI自动光学检测解决方案,吸引了众多行业客户驻足交流。 2、公司依托在精密焊接、高速共晶及视觉检测领域多年的技术积累,持续推动核心工艺能力向系统化解决方案延伸。 3、快克智能持续推进国际化战略,在越南、泰国、马来西亚、新加坡等地设立制造与服务中心,构建覆盖东南亚区域的本地化服务网络。
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半导体--
快克智能--
先进封装--

6月17日至20日,快克智能(603203)亮相NEPCON Thailand 2026,与来自全球电子制造产业链的客户和合作伙伴齐聚曼谷,共同探讨电子制造技术发展趋势,展示公司“焊检合璧”的创新成果。

本次展会,快克智能(603203)重点展出了精密焊接设备及多款AOI自动光学检测解决方案,涵盖光模块AOI、半导体(881121)封装AOI、SMT标准AOI、六面检AOI等产品与应用场景,吸引了众多行业客户驻足交流。

依托在精密焊接、高速共晶及视觉检测领域多年的技术积累,快克智能(603203)持续推动核心工艺能力向系统化解决方案延伸。围绕光模块制造等高端应用场景,公司整合固晶共晶、激光焊接、精密点胶、AOI等关键工艺装备,逐步形成覆盖关键工序的整体解决方案能力,为客户提供更高效率、更高良率的智能制造支持。

随着AI算力基础设施建设加速、高速光通信需求持续增长,以及半导体(881121)先进封装(886009)技术不断演进,全球电子制造产业正迎来新一轮发展机遇。与此同时,东南亚凭借完善的产业配套和区位优势,正逐步成为电子制造产业的重要增长市场和投资热土。

面对产业发展趋势与客户全球化布局需求,快克智能(603203)持续推进国际化战略,目前已在越南、泰国、马来西亚、新加坡等地设立制造与服务中心,构建覆盖东南亚区域的本地化服务网络。通过贴近客户、扎根一线,快克智能(603203)能够为客户提供更快速的技术支持、更高效的服务响应以及更完善的解决方案保障。

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