6月24日，半导体（881121）产业链震荡走强，西陇科学（002584）(002584.SZ)实现两连板，汇成股份（688403）(688403.SH)、赛英电子(920181.BJ)、富满微（300671）(300671.SZ)、格科微（688728）(688728.SH)涨幅均超10%，神工股份（688233）(688233.SH)、中科飞测（688361）(688361.SH)、长电科技（600584）(600584.SH)等同步跟涨。
消息面上，世界半导体（881121）贸易统计组织(WSTS)最新预测显示，2026年全球半导体（881121）市场规模同比增幅近九成，总量将突破1.5万亿美元，AI算力芯片与存储芯片（886042）成为核心增长动力，DRAM价格持续上行，存储及先进制程晶圆厂资本开支加码，带动上游材料、设备、封测全链条需求紧俏。
与此同时，海外设备厂商东京电子、应用材料（AMAT）、Screen等集体上调设备报价，交期延长至8个月以上，六氟化钨、氦气、光刻配套试剂等关键耗材同步涨价，叠加日本部分高端材料断供，国内湿电子化学品（881172）、靶材、前驱体企业迎来替代窗口期，订单加速放量，国产替代逻辑持续强化。
