上证报中国证券网讯（记者 王玉晴）6月24日，臻宝科技（300019）在科创板上市交易，开盘价达448.00元/股，较发行价44.56元/股，上涨905.39%。
在当天举行的上市仪式上，臻宝科技（300019）董事长王兵发表致辞称，臻宝科技（300019）2016年创立于重庆，十年来深耕半导体（881121）装备核心零部件领域。公司已构建“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，成为国内少数能为集成电路先进制程、高世代显示面板设备提供多品类非金属零部件并实现规模化量产的企业之一。
“半导体（881121）装备产业正处在关键攻坚期。站在科创板这一崭新起点，臻宝科技（300019）将坚守主业，持续提升核心技术能力与产品竞争力，以实际行动服务国家高水平科技自立自强，以更优异的成绩回报股东、回馈客户、奉献社会。”王兵表示。
根据招股书，臻宝科技（300019）为国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料（884091）制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业。
公司本次IPO募集资金净额约16.05亿元，将主要投资于集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技（300019）研发中心建设项目和上海臻宝半导体（881121）装备零部件研发中心项目。通过上述项目的实施，公司将扩大硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件产品产能，提高产线生产效率，加速石墨、碳化硅等关键材料及半导体（881121）静电卡盘、氮化铝加热器等新型零部件产品的研发与应用，完善公司“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务优势，推动公司技术创新，促进国内先进工艺半导体（881121）零部件行业国产化水平的提升。
