臻宝科技
成功登录科创板
十年匠心筑梦 上市再启新篇
2026年6月24日，重庆臻宝科技（688797）股份有限公司（股票简称：臻宝科技（688797），股票代码：688797.SH）在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，成为国内集成电路关键零部件领域的标杆企业。
01
十年积淀|筑牢一体化技术根基
2026年是“十五五”规划开局之年。政府工作报告明确提出打造集成电路等新兴支柱产业，构建促进专精特新（885929）中小企业发展壮大机制；“十五五”规划纲要强调打好关键核心技术攻坚战。值此集成电路产业自主可控战略纵深推进之际，臻宝科技（688797）迎来成立十周年，从零起步到登陆资本市场，此次上市对公司具有里程碑意义。
十年积淀，臻宝科技（688797）成功构建“材料+零部件+表面处理”一体化技术平台，形成覆盖硅、石英、碳化硅、陶瓷等多品类的真空腔体整体解决方案能力。公司精密零部件产品直接参与刻蚀、薄膜沉积等核心工艺的物理化学反应过程，在腔体内部与等离子体直接作用。严苛的工艺环境使精密零部件持续消耗，决定了其耗材属性——需定期更换以保障工艺稳定性。正是这些“隐于腔体深处”的精密零部件，默默守护着每一片晶圆的质量，护航国内晶圆厂长周期（883436）稳定运行。
十年攻坚，在后摩尔时代，晶体管密度提升愈发依赖三维堆叠与先进封装（886009）技术，带来刻蚀、薄膜沉积等前道工艺步骤的大幅增加。以逻辑芯片为例，7nm及以下先进制程产线的刻蚀步骤已超过100次，随着国内逻辑代工龙头企业持续扩产，对硅、石英及碳化硅等高损耗零部件的需求同步攀升。与此同时，存储芯片（886042）向更高堆叠层数演进，高深宽比刻蚀工艺频繁使用，进一步放大了对精密零部件需求。国内主流晶圆厂及存储制造厂商加速产能扩充，叠加AI算力需求与存储扩产潮的双重驱动，为臻宝科技（688797）核心产品创造了广阔的市场空间。
十年砺进，基于精准的产业研判与长期技术积累，臻宝科技（688797）近年经营业绩持续快速增长。2023年至2025年，公司营业收入从5.06亿元增长至8.68亿元，2025年同比增长36.73%；归母净利润从1.09亿元增长至2.26亿元，2025年同比增长48.78%。公司持续突破硅、石英、碳化硅及陶瓷零部件领域关键技术，产品已批量配套14nm及以下逻辑芯片、200层以上3D NAND、20nm以下DRAM等先进制程产线。
02
成功上市|夯实全链条竞争优势
本次科创板上市募投项目，紧密围绕集成电路精密零部件及材料生产基地建设、研发中心建设等方向，聚焦关键原材料自主化突破、精密零部件产能扩充及高致密涂层等表面处理前沿技术研发，进一步巩固公司“材料+零部件+表面处理”全链条一体化优势，积极响应国家促进产业链自主可控的政策要求。
03
新程再启|共赴产业链自强之路
值此上市之际，我们心怀感恩：感谢资本市场对半导体（881121）关键零部件国产化和民营科技领军企业的培育与赋能；特别感谢重庆市委市政府、九龙坡区委区政府及各级部门长期以来的悉心呵护与精心培育——作为重庆本土培育的科创板企业，臻宝科技（688797）扎根十年、行而有成；感谢每一位客户的信任与认可；感谢全体员工——十年笃行耕耘，是你们以匠心坚守技术、以实干铸就成果，支撑公司完成十年跨越、成功登陆资本市场；感谢股东和投资者的坚定陪伴；同时感谢监管机构的专业指导与规范监督，感谢中介机构的勤勉尽责，感谢所有关心支持臻宝科技（688797）的各界朋友。
立足新起点，面向半导体（881121）迈向高质量发展的时代浪潮，臻宝科技（688797）将依托资本市场力量，持续攻坚关键材料与核心零部件技术，全力保障国内晶圆厂产线运行稳定，为我国集成电路产业科技自立自强贡献全部力量。
