2026年6月24日，N臻宝新增“先进封装（886009）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2026年6月11日公告：通富微电开放现有 2D+、Chiplet 等先进封装量产产线、中试线，为臻宝科技新型零部件、表面处理工艺、CMP 耗材等产品提供专属测试、上机验证场景；安排工艺、设备专项团队对接，简化验证流程、缩短验证周期，加速臻宝科技新品定型与产业化落地。 双方组建常态化联合研发小组，聚焦先进封装制程痛点开展攻关：一是联合优化适配 Chiplet、高端存储封装的高耐蚀、高精度设备零部件；二是协同研发适配封测产线的 CMP 配套耗材；三是针对零部件熔射再生、精密清洗等表面处理工艺联合优化，依托通富微电一线制程经验，赋能臻宝科技产品技术升级。双方将围绕先进封装制程所需的刻蚀、薄膜沉积设备关键零部件开展深度合作与联合开发，并共同探索 CMP 抛光液等抛光耗材的适配验证与国产化应用，协同满足先进封装自主可控、国产替代及绿色环保发展要求，持续提升电子制造工艺的稳定性、可持续性与供应链安全水平。
该公司常规概念还有：西部大开发（886086）、存储芯片（886042）、融资融券（885338）、科创次新股（885907）、注册制次新股（885905）、新股与次新股（885598）、国家大基金持股（885893）、高端装备（885427）、专精特新（885929）、OLED（885738）。
