有投资者向高测股份(688556)(688556.SH)提问,请问公司的半导体(881121)相关设备的单机价值量大概是多少?市场规模和容量有多大?公司的市占率如何?
6月24日,公司回答表示,公司半导体(881121)产品重点聚焦半导体(881121)切倒磨核心环节,产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节,实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。随着导体大硅片需求放量,衬底厂扩产计划逐步落地,公司12寸硅基半导体(881121)切片机迎来订单放量,已获得头部客户批量订单,占市场绝大部分份额。
