当AI大模型的算力需求呈指数级攀升，服务器内部的数据传输速率已逼近物理极限；当L3级智驾每秒GB级数据流在-40℃~150℃宽温域间奔涌，连接器的微小形变都关乎系统安全。而在这背后，博威合金（601137）正聚焦AI服务器、新能源汽车（885431）等方向，与终端大厂联合，为物理AI时代，备好下一代战略材料。
2026慕尼黑上海电子展（electronica China）进入倒计时！7月1日-3日，博威合金（601137）将以“关键材料支撑高端制造”为主题，携AI驱动的高性能铜合金解决方案亮相【W1.733】展位，诚邀您莅临现场，共探材料破局之路！
AI基建、新能源汽车、半导体的“优秀拍档”
AI高速互连 | 突破传输极限
Al大模型海量数据（603138）的交互需求，推动高速连接器向小型化、高密化、高可靠、超高速率方向迭代升级。针对端子小型化易塑性屈服、长期高温工况下接触力衰减快等行业痛点，我们带来了高强度合金材料解决方案。
boway 70318：高屈服强度，兼顾良好的导电性能、折弯成型性能及抗热应力松弛性能，适用于CPUSocket、高速I/O连接器，CAMM连接器等。
boway 19920：超高的屈服强度，同时兼备优异的折弯成型性能和抗热应力松弛性能，适用于高速背板连接器、CPC连接器、MCIO连接器等。
液冷散热 | 为新一代芯片提供“降温解药”
PWHC985，高纯低氧，高温焊接无起泡、无泄漏；专为微通道铲齿优化工（850102）艺，齿形一致性好、性能均匀；PWHC900，抗高温软化，焊接后强度/硬度比无氧铜提升30%以上，适配新一代散热部件小型化和薄壁化设计，适用于微通道冷板加工。
新能源汽车｜应对800V高压极端工况
从高压连接器到电驱系统，全方位展示应对极端工况的材料技术。EValloy系列、boway 18160、boway 42300、方针线等，覆盖800V高压平台线束端子、PDU、高压连接器、充电接口、储能（885921）连接器、高压直流继电器等应用场景，保障大功率传输稳定可靠。
半导体封装 | 适配多样化应用需求
PWHC450，兼具高刚度、高强度、高硬度与优异导热导电性能，为靶材背板提供可靠支撑与均匀散热。
PlugMax33，超高强度与优异切削加工性，耐应力松弛和高温软化，热处理畸变小，是铍铜C17300的无铅无铍环保升级方案，适用于半导体（881121）测试探针、PogoPin、高速通讯连接器等。
boway 19210，高导低耗强散热，稳定支撑数据中心高算力芯片稳定输出。
boway 10100，101%IACS高纯传导承载大电流，赋能算力基建与车载高功率半导体（881121）双赛道。
boway 70250: 高弹高强基材，抗热抗疲恒久稳定，守护车载精密封装全周期（883436）可靠性。
铝代铜：汽车轻量化可靠方案
创新铜铝复合材料：新一代战略材料，攻克电化学腐蚀痛点，确保端子铝线束的可靠连接。在头部企业的部分车型实现上车应用，达到性能与经济的双优解。
7月1日，博威合金（601137）板带技术市场部总监张敏将在国际连接器创新论坛上发表《AI基建到物理AI：高性能铜合金打造多维高速传输通道》主题报告，重点聚焦：
AI基建爆发到物理AI兴起
新世代AIDC（智算中心）对信号高速传输、高压大电流供能与快速散热提出严苛要求，这正倒逼材料技术突破极限。同时，物理AI的兴起正在重构生活与生产模式，为迎接其即将到来的爆发，产业界需提前布局下一代材料。
AI赋能研发范式
从博威合金（601137）利用数字化研发平台出发，探讨铜合金如何实现从“经验试错”到“智能预测”的范式跃迁。
创新落地实践
分享高性能铜合金赋能AI应用场景的真实产业化案例，为AI连接器提供“内生动力”。
