6月24日晚间，PCB龙头股红板科技（603459）、MLCC三倍大牛股昀冢科技（688260）相继发布对外投资公告。
红板科技（603459）：拟投资不超9亿元建设高阶HDI精密电路板生产线智能化改造项目
红板科技（603459）(603459.SH)公告称，为紧抓高端显示产业发展机遇，进一步优化产品结构，扩充高阶HDI精密电路板产能，提升公司在高端PCB领域的综合竞争力与盈利水平，公司全资子公司赣州红板拟投资不超过9亿元，建设高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目，资金来源为自有及自筹资金。
项目主要生产COB直显HDI电路板等高端产品，建设期12个月，预计将提升公司在高端PCB领域的竞争力。
2026年一季度，红板科技（603459）实现营业收入突破9.5亿元，同比增长22.88%；实现利润总额达1.4亿元，同比增长14.25%；归属于上市公司股东的净利润达1.2亿元，同比增长14.36%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润达1.1亿元，同比增长11.76%。
公开资料显示，红板科技（603459）今年4月8日在上海证券交易所主板成功上市，主营业务为印制电路板（884092）的研发、生产和销售的企业，其产品包括HDI板(高密度互连印制电路板（884092）)、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板(直接用于搭载芯片的印制电路板（884092）)等。据招股书披露，公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米（K81810）、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子（881124）终端品牌。
6月24日，股价跌1.9%，报86.33元/股，最新市值650亿元。
昀冢科技（688260）：拟投资15亿元建设高性能多层片式陶瓷电容器MLCC生产项目
昀冢科技（688260）(688260.SH)公告称，公司控股子公司池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署招商协议，投资建设高性能多层片式陶瓷电容器生产项目，总投资额15亿元，分两期实施。
项目首期投资7.5亿元，由池州昀冢及池州江南新兴产业基金分别增资4.5亿元、3亿元；第二期投资预计7.5亿元，将结合首期运营情况另行投资。项目旨在扩大MLCC产能，满足市场需求，但存在资金到位、技术认证及产能释放等风险。该事项尚需提交股东会审议。
资料显示，苏州昀冢电子科技股份有限公司的主营业务是光学领域精密零部件及电子陶瓷、汽车电子（885545）等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。
业绩方面，昀冢科技（688260）在2021年上市当年盈利1550万元后，2022年至2025年已连续4年处于亏损状态。2026年一季度，公司营业收入为1.57亿元，同比增长56.28%；但归母净利润仍亏损5290.26万元，同比下降1.31%；扣非净利润为-5588.72万元，同比下降2.47%。
近期昀冢科技（688260）股价呈上升趋势，6月24日，收涨4.22%，报128.81元/股，最新市值为154亿元，年内已涨347.26%。
