证券日报网讯6月24日,捷捷微电(300623)在互动平台回答投资者提问时表示,公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表的第三代半导体(885908)材料的半导体(881121)器件,截至目前,公司拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件和实用新型专利6件,此外,公司还有8个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中,尚未进入量产阶段。
证券日报网讯6月24日,捷捷微电(300623)在互动平台回答投资者提问时表示,公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表的第三代半导体(885908)材料的半导体(881121)器件,截至目前,公司拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件和实用新型专利6件,此外,公司还有8个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中,尚未进入量产阶段。