汇成真空获15家机构调研：公司的磁控溅射技术和原子层沉积技术可应用于TGV领域，公司目前正在研发相关工艺并积极拓展相应市场（附调研问答）

汇成真空（301392）6月24日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年6月24日接受15家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司（399975）。投资者关系活动主要内容介绍：公司在遵守信息披露相关规定的前提下与投资者进行交流,交流内容不涉及未披露的重大信息。具体交流内容如下:

第一部分:公司情况介绍

答：尊敬的投资者，您好。2025年公司按照应用领域将真空镀膜设备分成四类，分别为消费电子（881124）、其他消费（883434）品、工业用品和科研院所，其对应的占营业收入比重分别为22.32%、24.28%、35.75%、7.05%。

答：尊敬的投资者，您好。公司研发的TGV深孔溅射镀膜设备采用负载锁定型溅射技术，射频、直流、HiPIMS高功率脉冲磁控溅射、脉冲偏压等模块化组合，自动升降传输基材，支持多个阴极同时溅射，镀制多层膜，自动处理工艺并记录数据，有关经营情况可关注公司定期报告。

答：尊敬的投资者，您好。公司实际控制人触发关于延长股份锁定期承诺的履行条件，依照股份锁定期安排及相关承诺，公司实际控制人持有的公司股份在原锁定期基础上自动延长6个月，延长后股份锁定到期日为2027年12月5日。

答：尊敬的投资者，您好。公司的磁控溅射技术和原子层沉积技术可应用于TGV领域，公司目前正在研发相关工艺并积极拓展相应市场，详情可关注公司定期报告。

答：尊敬的投资者，您好。公司主要产品为真空镀膜设备以及配套的工艺服务，现主要应用于智能手机、屏幕显示、光学镜头等消费电子（881124）领域，以家居（MHO）建材（850107）和生活用品为主的其他消费（883434）品领域，航空、半导体（881121）、核工业、工模具与耐磨件、柔性薄膜等工业品（850100）领域，以及高校、科研院所等领域。公司目前主要以非先进半导体（881121）制程用ALD设备及工艺技术的开发为主。

答：尊敬的投资者，您好。公司全资子公司苏州汇创半导体设备（884229）有限公司的建设筹备工作目前正有序推进中;