兴森科技（002436）(002436.SZ)加快高端基板扩产步伐。
6月23日，兴森科技（002436）发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，公司计划向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股份，募集资金总额上限39亿元，资金将定向投入高阶MSAP基板、集成电路封装基板两大产业化项目，同时补充流动资金、压降有息负债。
长江商报记者注意到，在产业高景气加持下，公司经营基本面已迎来显著修复。2025年兴森科技（002436）实现营收71.95亿元，同比增长23.68%，归母净利润1.35亿元，顺利扭亏；2026年一季度增长势头延续，单季营收18.18亿元，归母净利润同比翻倍增长至1874.47万元。
业绩回暖的背后，公司二级市场行情持续走高，截至6月24日收盘，兴森科技（002436）股价报50.23元，总市值853.7亿元，年内累计涨幅高达137.61%。
过半募资押注mSAP基板
根据公告，兴森科技（002436）本次定增募资总额不超过39亿元，扣除发行相关费用后，资金划分三大投向，全部围绕公司主营业务高端化升级展开，不会改变现有整体业务架构。
其中，“珠海（883419）兴森半导体（881121）有限公司高阶MSAP基板智能制造及产业化项目(一期)”整体总投资20.03亿元，本次拟投入募集资金20亿元，占到总募资金额的51.28%。该项目聚焦高速光模块专用高阶基板制造，采用行业领先MSAP精细线路工艺，达产后将每月新增1万平方米MSAP基板产能，扩大光模块基板生产规模。
摩根士丹利（MS）预计，2025年至2028年，全球AI光模块用MSAP基板市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%。高速算力基础设施建设直接拉动高端基板长期刚需，而当前国内具备稳定量产高阶MSAP基板能力的内资厂商稀缺，项目投产后将有效填补国内产能缺口，深度绑定国内通信、算力头部客户。
第二大募投项目为“珠海（883419）兴科半导体（881121）有限公司集成电路封装基板项目(三期)”，项目总投资额11.78亿元，本次拟使用募集资金11亿元，项目建成后每月新增2.5万平方米IC封装基板产能，产品覆盖存储芯片（886042）、汽车芯片（885945）、射频芯片等基板类别。
兴森科技（002436）表示，此次募资扩产有利于打破海外厂商在高端基板领域长期垄断格局，契合国内集成电路产业链自主可控发展政策导向。
最后，剩余募集资金8亿元将全部用于补充流动资金及偿还银行贷款。截至2026年一季度末，兴森科技（002436）资产负债率达63.85%，有息负债合计58.75亿元，重资产扩产持续带来资金占用压力，本次募资偿还贷款能够直接降低财务费用，优化资本结构，缓解经营性现金流阶段性承压问题，为持续研发、产能扩建预留资金空间。
PCB业务收入占比近七成
公开资料显示，兴森科技（002436）成立于1999年，2010年登陆深交所中小板，是国内PCB(印制电路板（884092）)样板、小批量板细分领域龙头企业。公司早期以PCB样板快件业务起家，2012年正式切入IC封装基板赛道，2022年加大FCBGA高端载板布局，通过一系列收购逐步构建起PCB、IC封装基板、半导体（881121）测试板三大业务矩阵，产品覆盖通信算力、存储芯片（886042）、汽车电子（885545）、工控医疗、消费电子（881124）等多领域。
业绩方面，兴森科技（002436）2024年处于产能大规模投入爬坡周期（883436），大额折旧、人工费用拖累利润，全年实现营收58.17亿元，归母净利润亏损1.98亿元。2025年，随着行业复苏叠加产能逐步释放，公司经营迎来根本性反转，全年实现营收71.95亿元，同比增长23.68%；归母净利润1.35亿元，同比大幅增长168.05%，成功实现全年扭亏为盈。
进入2026年，公司增长态势延续，一季度实现营收18.18亿元，同比增长15.10%；归母净利润1874.47万元，同比增幅100%；扣非归母净利润2817.39万元，同比暴涨308.32%，盈利弹性持续释放。
长江商报记者注意到，2025年，兴森科技（002436）主营业务结构持续聚焦，PCB印制电路板（884092）与IC封装基板合计占总营收比重达91.29%。其中，PCB业务实现收入48.97亿元，占比68.07%；IC封装基板收入16.70亿元，占比23.22%，成为拉动整体收入增长的关键增量来源。
值得一提的是，长期技术研发投入是公司维持行业竞争力的核心支撑。近些年，兴森科技（002436）持续加大高端基板工艺研发资金投放。财报显示，2021年—2025年，公司研发投入分别为2.89亿元、3.83亿元、4.92亿元、4.42亿元、4.81亿元，五年累计研发投入达到20.87亿元。
依托持续研发投入，公司积累丰富技术成果。截至2025年年末，兴森科技（002436）及下属子公司累计拥有授权且仍有效中国专利628件，其中发明专利353件，实用新型专利274件，外观设计专利1件；累计拥有授权且仍有效国外发明专利22件；累计拥有注册商标87件，软件著作权86件，美术著作权1件。
二级市场层面，受AI算力、半导体（881121）等行业高景气带动，公司股价近两年迎来大幅上涨，截至6月24日收盘，兴森科技（002436）股价报收50.23元，对应总市值853.7亿元，2026年以来公司股价累计涨幅达到137.61%。
