华源证券认为，CPO产业化进程加速，硅光组装与测试设备有望率先受益。CPO相较传统可插拔光模块，制造复杂度更高，从光子晶圆测试、芯片键合、光引擎装配到整机测试，各环节均需要微米级精度的专用设备（881118）。随着CPO方案从样机走向量产，设备先行逻辑有望持续强化，建议重点关注具备测试、组装能力的设备厂商。
金元证券认为，1)随着2026年3月全球光通信大会闭幕以及台积电（TSM）硅光技术的正式量产，全球AI算力基建迎来了确定性的结构拐点。CPO技术已正式跨越概念与Demo阶段，将在2026年迎来商业化元年。2)CPO技术在本质上是计算与通信在芯片层面的一次深度融合，光网络不再只是计算的外设，而成为了芯片内网的延伸。在这场产业重构之中，率先与全球芯片巨头达成工艺闭环的供应链厂商，将极大可能夺得光通信下一个十年的产业主导权。
