6月25日，先进封装（886009）概念持续活跃，长电科技（600584）(600584.SH)股价4天3板，再创历史新高，总市值突破1800亿元，盛剑科技（603324）(603324.SH)、国林科技（300786）(300786.SZ)、芯源微（688037）(688037.SH)、中科飞测（688361）(688361.SH)、耐科装备（688419）(688419.SH)等跟涨。
消息面上，据6月24日公告，长电科技（600584）拟设立控股子公司，总投资78亿元在上海临港（600848）(600848.SH)新片区建设高端先进封测工厂，注册资本40亿元，项目分两期推进，一期预计2028年下半年投产。
新工厂重点布局2.5D/3D堆叠、HBM封装、Chiplet、混合键合及光电共封装五大高端工艺，精准对接AI GPU、HPC及车规算力芯片的紧缺产能需求。
依托临港中芯及芯片设计企业集聚优势，实现就近配套、缩短交付，叠加自贸区补贴与关税优惠，有效降本增效。公司全年近百亿固定资产投入聚焦先进封装（886009），进一步巩固其作为国内唯一大规模HBM封装厂商地位，因该业务毛利率显著高于传统封测，中长期业绩弹性有望释放。
