功率半导体（881121）龙头扬杰科技（300373）(300373.SZ)将要提价。
近日，扬杰科技（300373）发布价格调整通知函，公司对全系列产品价格进行调整，调整幅度为10%—15%，将从2026年7月1日起出货正式执行。
扬杰科技（300373）解释，上游芯片晶圆等原材料全线持续涨价，预计下半年将再度迎来新一轮大幅涨价周期（883436），成本增幅超出预期。
产品涨价，意味着扬杰科技（300373）将上游涨价增加的成本传导至下游，这将有利于保障公司利润空间。
总体而言，扬杰科技（300373）具备较强的盈利能力。2026年一季度，公司实现的归母净利润为3.85亿元，同比增长约41%，延续了快速增长趋势。这主要受益于公司汽车电子（885545）业务爆发式增长。
扬杰科技（300373）加速向集团化、国际化迈进。公司在全球50多个国家/地区设立了本地化研发、制造与销售网络，公司强力推进项目落地、创新转型、外拓内引协同发展。
2025年，扬杰科技（300373）来自海外市场的收入占比23.08%。
二级市场，近一年来，扬杰科技（300373）股价上涨1.59倍，目前市值约723亿元。
全系产品提价7月1日执行
面对上游原材料涨价，扬杰科技（300373）选择对产品提价，将涨价带来的成本上涨传导至下游。
公开信息显示，近期，扬杰科技（300373）发布价格调整通知函称，近年来，上游芯片晶圆、大宗金属、封装原材料全线持续涨价；步入下半年，原材料将再度迎来新一轮大幅涨价周期（883436），成本增幅超出预期，企业生产经营承压加剧。为保障产品品质稳定、确保供应链可持续交付，公司决定对全系列产品价格进行调整，调整幅度为10%—15%，新价格自2026年7月1日起出货正式执行。
这是扬杰科技（300373）2026年初以来的第二轮提价。2026年3月下旬，扬杰科技（300373）曾通过经销商渠道对内调整新订单报价，主要涉及部分产品。
与上次对部分产品提价不同，本次提价，扬杰科技（300373）是对全系产品进行提价。
2026年，同行纷纷提价。2月，华润微（688396）率先启动全系列产品涨价，涨幅10%起；士兰微（600460）、新洁能（605111）也针对旗下MOS管、二极管等产品涨价；捷捷微电（300623）年初上调MOSFET价格10%—20%，5月再度上调IGBT产品价格10%—20%；立昂微（605358）也在6月15日官宣功率芯片全线涨价10%—15%。
涨价，是否会影响扬杰科技订单获取能力？
在2026年4月召开的业绩说明会上，扬杰科技（300373）相关负责人表示，受益于AI数据中心、新能源汽车（885431）、可再生能源（850101）以及工业自动化等领域需求的强劲推动，自2025年四季度起，行业周期（883436）出现拐点，迎来了结构性增长机遇。2026年一季度，公司整体经营延续向好态势，在手订单充足，产能紧张，各产线保持高负荷运转并有序扩产。
在最近召开的电话交流会上，扬杰科技（300373）表示，现阶段，公司经营整体稳健，整体产销态势良好，各生产产线持续满负荷运行，设备稼动率始终维持在较高水平。订单需求保持饱满，支撑产能高效释放。
由此可见，尽管扬杰科技（300373）对产品连续提价，但并未影响其获取订单能力。这说明下游需求旺盛，扬杰科技（300373）自身的市场竞争力也较强，公司的成本传导较为顺利。
二级市场上，6月15日以来，公司股价上演七连涨，6月24日的收盘价为132.99元/股。近一年来，公司股价累计上涨了159.39%，市值增加约444亿元。
百亿营收目标望提前实现
接连提价，将有利于保障扬杰科技（300373）利润空间。事实上，市场竞争力较强的扬杰科技（300373）盈利能力也较强。
扬杰科技（300373）专业致力于功率半导体（881121）硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片)及封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件等)。产品广泛应用于汽车电子（885545）、人工智能（885728）、清洁能源（850101）、5G通讯、智能安防等诸多领域。
据披露，扬杰科技（300373）产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，整流桥、光伏二极管产品市场全球领先。
扬杰科技（300373）加速向集团化、国际化迈进。公司在全球50多个国家和地区设立了本地化研发、制造与销售网络。公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂已量产，专注功率器件和小信号半导体（881121）封装产品的研发制造，月产能达12亿只，产品远销全球。公司在越南基地投资建设首座海外车规级6吋晶圆工厂，设计年产能240万片，预计2027年一季度实现量产。此外，公司首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡，关键参数指标和工艺质量均达到国内领先水平，首条SiC车规级功率半导体（881121）模块封装项目建成投产，获得多家国际、国内主流Tier1客户订单。
2026年6月15日晚，扬杰科技（300373）公告，鉴于公司越南工厂一期已满产，海外研发中心、渠道均已布局到位，公司将2023年发行的全球存托凭证募集资金投资项目结余的募资用于公司正在建设的“车规级功率半导体（881121）模块封装项目”和“AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目”，资金合计约为8.49亿元。
扬杰科技（300373）称，此举，是为了优化产业布局。
加速集团化、国际化，推进项目建设，扬杰科技（300373）谋划的是未来长远发展。过去，公司取得了较为稳健的经营业绩。
数据显示，2024年、2025年，扬杰科技（300373）营收净利双增。2026年一季度，公司实现的营业收入、归母净利润分别为21.30亿元、3.85亿元，同比增长34.87%、41.01%。
值得一提的是，2025年5月，扬杰科技（300373）的营收目标是2027年达到百亿元，公司相关负责人预计，百亿营收目标有望在2026年提前实现。
