6月25日，受台积电（TSM）（TSM.US）全面上调7nm及以下先进制程代工价格与美光科技（MU）（MU.US）第三财季营收高增346%的消息刺激，A股芯片板块全线走强。截至午间休盘，173家A股存储芯片（886042）公司共有107家公司实现普涨，相关指数也一度涨超3.27%。
个股表现来看，其中太龙股份（300650）（300650.SZ）、中微半导（688380）（688380.SH）均达成“20CM”涨停；航锦科技（000818）（000818.SZ）、盛视科技（002990）（002990.SZ）、长电科技（600584）（600584.SH）、太极实业（600667）（600667.SH）亦实现“10CM”涨停。值得注意的是，上述6家公司中，仅长电科技（600584）24日有过公告更新，披露了一则高达78亿元的重大投资公告，此举也让该公司25日达成超116.6亿元成交额，暂排全业第八，换手率达6.34%，目前报价104.17元/股，总市值超1864亿元。
长电科技本次对外投资公告 图源：公告截图
依据公告，长电科技（600584）拟通过设立控股子公司的方式，在上海临港（600848）“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂，项目总投资78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为40亿元。
项目整体分两期进行。一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成；二期主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况及一期达成情况等因素动态调整。
对此，财闻也拨通了长电科技（600584）的公开电话。对于“项目是否系公司历史最大单笔产能规划”的问题，对方工作人员首先予以了否认。随后他也表示，当日股价异动主要受市场因素带动，属投资者自主行为，公司方面不予置评。至于项目意义，他进一步指出：“这是我们在上海临港（600848）布局高端先进封装（886009）产能的重要举措，有利于完善产业链布局、加快先进封装（886009）产能建设、提升综合竞争力。”
事实上，如此大手笔并非孤立的资本开支。早在长电科技（600584）此前的2025全年及2026年一季度业绩说明会上，该公司就有透露，2026年固定资产投资预算约100亿元，较去年大幅增长，投入规模与水平均居国内封测行业首位。上述资金除维持日常资本开支外，主要投向两大方向：一是加大研发投入，加速技术成果转化；二是扩充先进封装（886009）产线，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张，重点布局运算及汽车电子（885545）等战略领域。在保持财务健康的前提下，公司将通过高强度研发与产能投入推进战略性业务取舍，主动承担短期利润压力，坚决全面聚焦先进封装（886009）。
产业周期（883436）来看，当前，全球封测行业资本开支已进入新一轮扩张周期（883436）。日月光、安靠等全球龙头今年年初均有宣布相关扩产投资计划，产能与技术迭代全面提速。长电科技（600584）选择此时落子上海临港（600848），意在把握这一战略窗口期，通过本土产能服务本土客户，以应对外部环境变化并保障供应链安全。
长电科技（600584）营业收入历年表现 图源：同花顺（300033）iFinD
同花顺（300033）iFinD显示，2023年—2025年，长电科技（600584）实现营收分别为296.61亿元、359.62亿元、388.71亿元，期间复合增速14.48%；归母净利润分别为14.71亿元、16.10亿元、15.65亿元，期间复合增速3.15%；今年一季度，其在营收数据同比微降1.76%的背景下，归母净利润却实现高增42.74%，达2.90亿元。对此，该公司报告中亦有解释，报告期内持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满、产能利用率维持高位运行，带动毛利和净利润同比增长。
长电科技归母净利润历年表现 图源：同花顺iFinD
对此，华安证券（600909）（600909.SH）研报认为，随着数据中心、云计算（885362）以及新型通讯网络快速发展，大颗FCBGA（倒装芯片球栅格阵列封装）成为高性能计算芯片的核心封装方案，市场需求显著攀升。长电科技（600584）在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，得到客户的广泛认同，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力。公司在超薄FCBGA封装方面与客户合作，具有成熟稳定的量产能力。同时，公司在高性能先进封装（886009）领域、光电合封装领域及半导体（881121）存储封测领域均有所布局。
