维科精密：可转债募资将投建半导体与泰国生产基地，建设周期等详情已披露于募集说明书

6月25日，维科精密（301499）举行可转债发行网上路演。 维科精密（301499）回答投资者关于可转债募资投向及建设周期（883436）的问题时表示，本次可转债募集资金将主要投向半导体（881121）零部件生产基地建设项目、泰国生产基地建设项目以及补充流动资金。其中半导体（881121）项目重点围绕功率模块精密零部件产能建设，泰国项目则旨在提升海外汽车电子（885545）精密零部件供应能力。公司表示，相关项目的建设周期（883436）、投资金额、产能规划和效益测算等具体详情，已在募集说明书等文件中进行了披露，公司将严格按照募集资金管理制度规范使用资金，保障项目有序推进。