2026年6月25日，C臻宝新增“芯片概念（885756）”。
据同花顺数据显示，入选理由是：招股说明书：半导体设备零部件方面，公司突破了微深孔加工、曲面加工等多项技术难题，实现了碱性刻蚀曲面硅上部电极等零部件的自主可控，阶段性突破了高致密涂层制备等表面处理技术，在碳化硅零部件、半导体静电卡盘等关键精密零部件和高致密涂层制备等表面处理技术等领域持续加大研发投入。公司的半导体设备零部件产品已批量应用于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域，与客户3、客户4、客户1、客户2等国内前十大集成电路制造企业建立了稳定的业务合作关系，并成功拓展了英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等海外客户。
该公司常规概念还有：西部大开发（886086）、存储芯片（886042）、融资融券（885338）、科创次新股（885907）、注册制次新股（885905）、新股与次新股（885598）、国家大基金持股（885893）、高端装备（885427）、专精特新（885929）、OLED（885738）、先进封装（886009）。
