高纯度超细铜粉是否已经开始送样？科隆股份回应

有投资者向科隆股份（300405）（300405.SZ）提问，公司用在MLCC、3nm芯片封装的互连材料和制作PCB电路等的导电浆料，高纯度超细铜粉已经开始试生产了吗？有没有送样或订单？

6月25日，公司回答表示，目前公司的铜粉项目正在进行前期手续办理，尚未开始生产，处在送样测试阶段。公司现有的铜粉产品应用于压敏电阻材料，您提到的MLCC、3nm芯片封装互连及PCB导电浆料等领域暂不涉及。