振芯科技披露业务布局：不涉及PCB生产制造相关业务中性

6月25日，振芯科技（300101）(300101.SZ)通过投资者互动平台就业务范畴相关问题作出回应，公司表示：公司不涉及PCB生产制造，PCB基材依靠外采，电路板组装环节采用外协加工。公司仅主导核心设计与全流程质量管控，以成品形式对外销售。公司电路板组件主要应用于北斗导航、数字阵列、端到端智能处理系统等，未应用于通信服务（881162）器领域。(央广财经)