2026年6月25日，灿芯股份（688691）新增“先进封装（886009）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2025年年报，在2.5D/3D先进封装领域，公司已经着手建立相应的设计环境和流程，具体包括设计工具采购、协同设计流程建立、系统级的架构和全芯片Floorplan的早期分析和优化、Bump/TSV阵列快捷规划、多芯片通信的吞吐量和延迟分析，多芯片堆叠的热管理和散热方法。目前已完成了相应设计流程和物理场联合仿真的建立，并整合到公司自研IC ONE设计系统。能够支持从物理实现到封装仿真的全流程实现。
该公司常规概念还有：融资融券（885338）、专精特新（885929）、芯片概念（885756）、存储芯片（886042）、上海自贸区（885472）、5G（885556）、卫星导航（885574）、MCU芯片、沪股通（885520）、中芯国际概念（885897）、小米概念（885785）、汽车芯片（885945）。
