维科精密：第二增长曲线为功率半导体封装零部件业务，已获头部供应链订单

6月25日，维科精密（301499）举行可转债发行网上路演。 维科精密（301499）回答投资者关于第二增长曲线具体业务的问题时表示，公司的“第二增长曲线”主要指功率半导体（881121）封装零部件业务，重点涵盖半导体（881121）功率模块部件侧框、封装引线框架及桥接片等核心组件。公司目前已成功打入半导体（881121）头部供应链，并获得显著的意向性订单支撑，已与芯联集成（688469）签署《长期战略合作协议》，并与上汽（600104）英飞凌、中车半导体（881121）等达成深度合作。