6月25日，维科精密（301499）举行了可转债发行网上路演。会上，投资者重点关注了公司半导体（881121）第二增长曲线的具体进展、全球化布局以及本次募投项目的战略规划。
一、半导体（881121）业务：第二增长曲线已启动
针对半导体（881121）业务进展，公司表示该业务是重点培育的第二增长曲线，主要产品包括半导体（881121）功率模块部件侧框（现有产品）、半导体（881121）封装引线框架及桥接片（新产品）。相关产品已成功打入头部供应链，与芯联集成（688469）签署了《长期战略合作协议》，并与上汽（600104）英飞凌、中车半导体（881121）等达成深度合作。侧框类产品已进入批量供货阶段，新产品正按客户验证、小批量导入的路径推进。本次可转债募投项目之一即为半导体（881121）零部件生产基地建设，旨在增强功率模块精密零部件产能。
二、业绩驱动与全球化布局
驱动公司2025年营收（9.63亿元，同比增长14.19%）和扣非净利润（5,168.60万元，同比增长40.00%）双增长的核心因素，是新能源汽车（885431）电控系统需求放量、半导体（881121）业务开拓以及泰国工厂投产。泰国生产基地已于2025年9月获得IATF16949认证，2025年底启动小批量生产，旨在规避贸易风险并就近配套博世等全球客户。另一募投项目即为泰国生产基地建设。公司前五大客户为联合电子、博世集团、博格华纳（BWA）、泰科电子（TEL）、博世华域转向，并表示不存在严重的单一客户依赖。
三、经营策略与未来规划
关于市值管理，公司核心逻辑是立足长期经营基本面，深耕主业并拓展半导体（881121）新业务，同时做好信息披露。面对原材料价格波动，公司通过优化采购、与客户建立价格协商机制、推进国产替代及工艺优化等方式应对。研发投入将重点投向新能源汽车（885431）电子、功率半导体（881121）封装、高端模具与自动化产线等领域。对于解禁股，公司高管表示未来半年无减持计划。控股股东与高管可参与本次可转债配售。
