C臻宝：未来三年，公司将依托募投项目扩充硅、石英、碳化硅、陶瓷零部件产能

证券日报网讯6月25日，C臻宝在互动平台回答投资者提问时表示，公司核心壁垒主要为：一是具备高纯材料自产、精密加工、耐蚀涂层一体化全链条能力，可大批量提供硅、石英、碳化硅、氧化铝及其他陶瓷等硬脆材料多品类零部件综合方案；二是掌握适配先进存储、逻辑产线的精密制造核心工艺；三是通过长期验证进入主流头部晶圆厂及存储厂商供应链，客户认证与批量交付形成高准入门槛，交付及成本优势显著。未来三年，公司将依托募投项目扩充硅、石英、碳化硅、陶瓷零部件产能；持续拓展静电卡盘等高附加值新品，加码先进制程配套技术研发；同步推进本土外资晶圆厂及海外客户认证，完善全球化布局；同时巩固自身单晶/多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅和氧化铝、氧化钇陶瓷粉体等原材料制备能力，充分发挥“材料+零部件+表面处理”一体化业务优势，紧抓半导体（881121）发展机遇扩大市场份额。具体情况敬请参见招股说明书以及相关公告。上述规划受行业周期（883436）、客户验证、项目投产等因素影响存在不确定性。