伴随着拟投建高端先进封测工厂项目公告的披露，长电科技（600584）(600584)股价6月25日再度涨停，突破百元线，收于104.17元/股。截至收盘，该股当日成交总额为123.21亿元，市值1864亿元，距离2000亿元市值仅差一个涨停。
股价走出“四天三板”
继6月24日涨停后，长电科技（600584）股价25日早盘高开后约7分钟便封涨停，此后未曾打开，最终收于104.17元/股的涨停价，买一封单资金达13.76亿元，成交总额123.21亿元，主力净流入47.1亿元，其中超大单买入74.06亿元，占成交总额的63%，卖出32.24亿元，净买入41.82亿元。
这是长电科技（600584）股价自6月22日以来的第三次涨停。截至25日，该股四个交易日已收获三次涨停，累计上涨25.6%，成交总额为765.53亿元，区间换手率为46.74%。
龙虎榜数据显示，上榜营业部合计买入62.99亿元，卖出21.88亿元，净买入41.11亿元。沪股通（885520）专用席位以25.37亿元的买入额和7.89亿元的卖出额位列买一、卖一;国泰海通（601211）证券上海自贸试验区第二分公司、国泰海通（601211）证券武汉紫阳东路证券营业部分别位列买二、买三;中信证券（600030）上海分公司、东方证券（600958）上海浦东新区源深路证券营业部分别位列卖二、卖三。
今年固定资产投资
准备投100亿元
长电科技（600584）股价走出“四天三板”的背后，是市场对其加码高端先进封测业务的预期。
作为集成电路制造（884227）与技术服务提供商，长电科技（600584）向全球半导体（881121）客户提供一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子（885545）、人工智能（885728）、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源（850101）等领域。
近日，长电科技（600584）在接受调研时表示，2026年，公司固定资产投资预算约100亿元，较去年预算大幅增加，投入的规模和水平也处于国内封测行业最高水平。除维持正常经常性资本开支外，主要投向两个方向：一是继续加大研发投资力度，促进技术成果转化;二是产能扩充，重点在先进封装（886009）产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。应用领域集中在运算及汽车电子（885545）等战略方向，持续优化业务和产品结构。汽车电子（885545）方面，临港工厂客户导入加速产能爬坡，公司将推动临港与各工厂在汽车电子（885545）领域协同布局。随着越来越多国内外头部客户优质项目于海内外工厂陆续落地，汽车电子（885545）智能化发展前景可期。
25日，长电科技（600584）披露公告称，拟通过投资设立控股子公司，在上海临港（600848）投建高端先进封测工厂，项目总投资为78亿元，拟分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划于2028年下半年完成;二期主要为设备投资扩建产能。
记者朱蓉
