蓝箭电子（301348）6月25日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年6月25日接受3家机构调研，机构类型为其他、基金公司。 投资者关系活动主要内容介绍：
一、参观公司生产线及募投项目
二、公司董事会秘书张国光先生介绍公司基本情况
三、互动交流环节
问：公司预计今年的营收收入、毛利率变化趋势如何
答：公司2026年一季度的营收实现明显同比提升，公司管理层对公司的发展潜力抱有坚定信心，将本着对全体股东负责的态度稳健经营，全力提振公司未来业绩。公司毛利率修复将遵循分层渐进节奏推进，短期核心依靠产能利用率提升摊薄单位折旧成本，同步持续优化订单结构，对冲传统封装价格内卷带来的毛利压力。中长期伴随高端工艺良率稳定爬坡、上游存储及功率芯片封测报价传导落地；公司后续若成功并购标的，并表后有高毛利的高可靠模拟芯片业务补充，综合盈利水平将持续抬升。
问：公司产品主要的下游应用场景，未来产品结构调整方向
答：公司产品主要应用于消费电子（881124）、家电、电源管理、汽车电子（885545）、工控等领域。公司的发展路径将紧跟半导体（881121）封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向，聚焦物联网（885312）、可穿戴设备、智能家居（885478）、健康护理、安防（885423）电子、新能源汽车（885431）、储能（885921）、智能电网（885311）、工业控制、5G（885556）通信射频等具有广阔发展前景的领域，持续强化功率器件、宽禁带功率半导体（881121）器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片（886042）封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，在现有SIP技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器（885946）、存储芯片（886042）等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。重点向工业、新能源汽车（885431）领域和车规级产品的应用市场进行推广。
问：关于公司现有产能和未来产能规划
答：公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力，截至2025年12月31日，公司产能达到220亿只/年的生产规模，产能利用率处于长期温和放量的态势。公司依托已建设完成的募投扩建生产线项目，未来将依据业务发展需要进一步扩大产能。
问：公司此前参股芯展速、并购成都芯翼的战略考量
答：公司基于目前发展现状及结合长远的发展战略，积极进行半导体（881121）产业链上下游布局，包括向上游芯片设计领域先后增资入股派德芯能半导体（881121）（上海）有限公司、深圳芯展速科技发展有限公司。其中，公司对芯展速的投资，是结合芯展速在半导体（881121）高性能企业级存储主控芯片、企业级SSD产品、数据服务领域等优势和公司在封装测试领域的技术与制造能力，有助于公司拓展新的应用场景、丰富产业生态。本次投资是基于半导体（881121）产业链协同发展作出的审慎布局，符合公司长期发展方向，有利于提升综合竞争力与抗风险能力。此外，公司拟收购成都芯翼科技有限公司60%的股权，将成都芯翼纳入公司合并报表范围，逐步构建起“芯片设计+半导体（881121）封装测试”相互促进发展的产业链格局。一方面完善产业链布局，提升综合服务壁垒：公司主业聚焦半导体（881121）封装测试环节，向上游芯片设计领域延伸后，可形成从芯片前端设计到后端封装交付的全链条服务能力，为客户提供一站式解决方案，强化公司在产业链中的话语权与客户粘性。另一方面打通协同链路，放大业务价值：延伸布局芯片设计主体后，公司可提前介入产品设计阶段，协同优化封装工艺方案，缩短产品研发周期（883436）、提升良率与交付效率，同时依托标的设计能力切入高附加值产品赛道，优化整体盈利结构;
调研参与机构详情如下：
| 参与单位名称 | 参与单位类别 | 参与人员姓名 |
|---|---|---|
| 博时基金 | 基金公司 | -- |
| 个人 | 其他 | -- |
| 佛山（883403）市上市公司协会 | 其他 | -- |
