中信证券（600030）发布研报称，预计26Q2电子行业整体业绩全面向好，其中涨价方向的存储、CCL受益涨价表现最佳，AI方向的存储、PCB、电源相关公司业绩持续高景气，自主可控方向的Fab、封测稼动率持续提升且涨价节奏明确，半导体设备（884229）、国产算力的放量预期与财报改善也正持续演绎；其他方向来看，消费电子（881124）的苹果（AAPL）、华为链表现亮眼，IC设计端有合封存储业务的IC设计公司及自身新品放量逻辑的公司表现更佳。
综合来看，中信证券（600030）预计业绩表现相对亮眼的细分板块有：存储、CCL、自主可控算力、先进制造（883433）、功率、设备龙头、果链龙头、合封存储的IC设计公司等。展望2026年下半年，国内半导体设备（884229）、国产算力上行拐点明确，同时全球AI趋势下的电源相关、PCB、存储表现也持续强劲，5个方向均持续看好；同时AI产业链行情开始发散，如消费电子（881124）光学、玻璃基板等供应链订单和趋势逐步明确，中信证券（600030）坚定看好板块后续表现。
中信证券（600030）主要观点如下：
26Q2业绩前瞻：我们预计26Q2电子行业整体业绩全面向好。
1)涨价方向：预计存储、CCL受益涨价表现最佳，MLCC、硅片、功率等细分板块在涨价预期强化背景下二季度开始斜率上升。
2)AI方向：预计算力基建支撑相关三板块业绩持续高景气，其中AI存储作为超级成长方向持续需求景气，AI PCB作为芯片最同频升级硬件载体量价增值明确，AI电源正逐步迎来AI基建最大通胀环节。
3)自主可控方向：我们预计二季度Fab稼动率持续满载，成熟制程价格环比提升，先进制程涨价预期增强；封测稼动率环比提升，持续受益海外转单需求；设备公司订单良好，Q2存储订单上涨，26H2先进逻辑订单预期上调；国产算力放量预期与财报改善也正持续演绎。
4)其他方向：消费电子（881124）端，预计苹果（AAPL）、华为链表现亮眼，安卓链、loT相对承压；其他IC设计端，预计有合封存储业务的IC设计公司及自身新品放量逻辑的公司表现更佳。综合来看，预计业绩表现相对亮眼的细分板块有存储、CCL、自主可控算力、先进制造（883433）、功率、设备龙头、果链龙头、合封存储的IC设计公司等。
半导体（881121）板块：预计存储受益涨价表现最佳，算力荒助力自主可控企业收入快速上涨，功率、模拟及半导体（881121）先进制造（883433）相关景气维持。
1)存储芯片（886042）：预计26Q2价格继续强势上涨，模组厂商出货相对平稳，利润率再上台阶。
2)国产算力：下游算力荒愈发严重，预计产能瓶颈打开后国产算力厂商收入有望逐季快速增长。
3)半导体设备（884229）/零部件：我们预计26Q2龙头企业订单良好，Q2存储订单上涨，26H2先进逻辑订单预期有望进一步上调，海外订单向好，研发持续投入，利润率底部温和复苏，26H2订单进一步上修概率较大。
4)半导体（881121）制造/封测：我们预计制造端26Q2稼动率持续满载，产能环比边际释放，成熟制程价格环比提升，先进制程需求饱满，涨价预期增强；封测端26Q2稼动率环比提升，持续受益海外转单需求，成功传导成本涨价压力，先进封装（886009）产能布局加速、订单预期增强。
5)功率器件：预计26Q2下游泛工业复苏持续，AI拉动持续增强，中低压产品涨价明确，Q2盈利能力边际提升，26H2涨价确定性进一步增强。
6)模拟芯片：26Q2下游泛工业复苏持续，AI拉动持续增强，行业涨价酝酿中，消费电子（881124）需求一般。
消费电子（881124）板块：预计受存储涨价影响表现分化，中低端安卓及IoT持续承压；上游有合封存储的IC设计公司表现优异。
1)下游：手机端，我们预计26Q2苹果（AAPL）手机需求保持强劲，预计安卓手机出货量同比下滑双位数百分比至2.0~2.2亿部，安卓整体面临压力，中低端安卓及IoT承压明显。
2)中游：趋势同下游，苹果（AAPL）链、高端安卓链表现有望更优。
3)上游：26Q2的IoT端在存储涨价影响下需求相对平淡，上游IC设计公司中有合封存储的SoC公司业绩突出。
电子零组板块：CCL涨价链业绩高弹性，MLCC涨价预期边际明显增强。
1)AI PCB：预计上游CCL涨价链业绩表现优异、弹性大；AI敞口大的头部公司利润率稳健，传统业务的二线公司利润率相对承压。
2)被动元器件：26Q2下游需求相对稳健，受涨价预期影响备货略有加速，但利润释放预期料更多体现在26H2，行业景气预期不断上修。
3)面板/LED（884095）：LCD环比平稳，OLED（885738）环比量价略有压力，LED（884095）整体预计平稳向上。
风险因素：
全球宏观经济低迷风险；国际政治环境变化和贸易摩擦加剧风险；下游需求不及预期；AI创新不及预期；AI商业化进度不及预期；安卓产业链创新不及预期；国产替代进程不及预期；国内晶圆厂扩产不及预期；先进制程技术发展不及预期；下游厂商竞争加剧；通胀导致的原材料涨价风险；制裁加码的风险；汇率大幅波动等。
投资策略：
展望2026年下半年，国内半导体设备（884229）、国产算力上行拐点明确，同时全球AI趋势下的电源相关、PCB、存储景气持续强劲，5个方向均持续看好；同时AI产业链行情开始发散，如消费电子（881124）光学、玻璃基板等供应链订单和趋势逐步明确，我们坚定看好板块后续表现。
