圣邦股份首挂上市 早盘高开23.36% 公司为国内领先的模拟集成电路(IC)企业

2026-06-26 09:32:44
来源:智通财经
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圣邦股份(HK3661)(03661)首挂上市,公告显示,每股定价85.2港元,共发行5400.12万股股份,每手100股,所得款项净额约45亿港元。截至发稿,涨23.36%,报105.1港元,成交额5.53亿港元。

招股书显示,圣邦股份(HK3661)是中国领先的模拟集成电路(IC)公司。公司设计、开发并销售具备传感、放大、转换及驱动等功能的模拟集成电路及传感器(885946),构成所有电子系统基础构建模块。根据弗若斯特沙利文的资料,按2025年收入计,公司在中国模拟集成电路市场的国内公司中位列第一,并在全球公司中位列第八,占市场份额的1.8%。

自2007年成立以来,公司不断开发并拓展全面的产品组合,扩大了电子技术的边界。截至最后实际可行日期,公司拥有超过7,200种模拟产品与传感器(885946)产品,涵盖38个产品类别,凭借稳健的设计及工艺能力,提供系统级解决方案,以缩短产品上市时间。

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