科创50狂飙之势堪比费城半导体 AI算力狂潮点燃大A牛市! 业绩期与居民储蓄入市或引爆新一轮主升浪

2026-06-26 09:53:59
来源:智通财经
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AIME

问财摘要

1、中国股票市场与AI算力基础设施相关的硬件科技股股价一路狂飙,科创50指数今年以来的强劲涨幅足以媲美涵盖英伟达、美光等AI大牛股的费城半导体指数以及今年涨势最疯狂的韩国kospi综合指数。 2、全球超大规模云计算厂商们在AI算力基础设施上的支出激增,加上中国政府长期推动培育本土科技冠军企业,已推动以芯片股为主体的科创50指数本季度创纪录上涨64%。投资者们纷纷从陷入困境的中国A股市场消费股和零售股中撤出资金,进一步放大了这一走势。 3、摩根士丹利以及高盛等华尔街大行们的最新预期可谓凸显出AI算力基础设施层面的供应链瓶颈已经从“大规模购买GPU/ASIC”扩展到“力争同时解决数据中心电力设备、液冷散热、数据中心CPU、DRAM/NAND/HBM、数据中心光通信/光互连、高性能以太网网络基础设施、变压器、燃气轮机等整套完整链条的AI数据中心交付流程”。 4、华尔街对中国股市的看多逻辑,则从单纯估值修复转向“AI科技强劲盈利+居民资产再配置+政策支持”的三重共振。高盛认为,中国居民股票配置相对于长期潜力仍偏低,当前股票在居民资产中的占比不足10%,随着房地产财富效应减弱、存款利率维持低位,居民储蓄可能逐步转向股票资产。
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随着中国股票市场与AI算力基础设施密切相关联的硬件科技股股价一路狂飙,尤其是涵盖中国本土最顶级芯片厂商们科创50(1B0688)指数今年以来的强劲涨幅足以媲美涵盖英伟达(NVDA)、美光等AI大牛股的费城半导体(SOX)指数以及今年涨势最疯狂的韩国kospi(KS11)综合指数(IMTE),下一阶段的挑战则是拿出比预期更强劲的业绩来支撑这一迅猛涨势。全球超大规模云计算(885362)厂商们在AI算力基础设施上的支出激增,加上中国政府长期推动培育本土科技冠军企业,已推动以芯片股为主体的科创50(1B0688)指数本季度创纪录上涨64%。投资者们纷纷从陷入困境的中国A股市场消费(883434)股和零售股中撤出资金,进一步放大了这一走势。

尽管市场上几乎没有人怀疑中国科技产业链的长期看涨叙事逻辑,但有投资者确实担忧,短期飙升的股价和高涨的看涨情绪是否已经超前。随着中国A股市场财报季本周以一些初步公告拉开序幕,科技企业们有机会证明这轮上涨是合理的。

具体的产业链层面,多数分析师认为这轮中国A股市场的AI算力超级牛市不是围绕单点芯片的投机与炒作,而是席卷全球的AI数据中心基建狂潮所带来的AI算力产业链系统性扩散:即企业与消费(883434)者端愈发强劲AI算力资源需求意味着更高电力负荷、更复杂散热、更高速光互连/光通信、更高阶AI PCB、对于先进封装(886009)产能和最前沿上游材料的无比强劲需求。

摩根士丹利(MS)以及高盛(GS)等华尔街大行们的最新预期可谓凸显出AI算力基础设施层面的供应链瓶颈已经从“大规模购买GPU/ASIC”扩展到“力争同时解决数据中心电力设备、液冷散热、数据中心CPU、DRAM/NAND/HBM、数据中心光通信/光互连、高性能以太网网络基础设施、变压器、燃气轮机等整套完整链条的AI数据中心交付流程”。此外,摩根士丹利(MS)预测到2028年,接近3万亿美元AI相关基础设施投资将流经全球经济,而且超过80%的支出仍在前方。

华尔街对中国股市的看多逻辑,则从单纯估值修复转向“AI科技强劲盈利+居民资产再配置+政策支持”的三重共振。高盛(GS)认为,中国居民股票配置相对于长期潜力仍偏低,当前股票在居民资产中的占比不足10%,随着房地产(881153)财富效应减弱、存款利率维持低位,居民储蓄可能逐步转向股票资产。

随着科创50单季暴涨64%,中国硬科技超级行情等待业绩期验真

“情绪感觉接近一个暂时性高点,”来自杭州希言资产管理的一位资深基金经理表示。“许多AI硬件龙头已经把当前强劲增长计入股价,仅靠基本面继续推动它们上涨正变得越来越难以证明合理。”

据了解,A股市场追逐AI算力主题的资金已经流入AI算力产业链的各个细分角落,其中包括重要材料和零部件,比如电子布、铜箔、覆铜板、玻璃基板以及MLCC相关概念股。这位基金经理表示,这种程度的外溢表明,许多投资者对在当前水平继续追高美国与韩国AI算力相关的最大赢家势力以及A股市场的AI算力巨头已不再有信心。

以数据中心光互连/光通信设备(881129)制造商中际旭创(300308)为例。该股本季度疯狂上涨132%,当前远期市盈率约为40倍,而道琼斯美国电信设备指数则为33倍。该公司股价也较机构汇编的华尔街分析师平均目标价高出约20%。

更广泛的盈利前景并未彻底跟上股价。机构汇编的数据显示,分析师们本季度将科创50(1B0688)指数的整体盈利预期适度上调逾4%。与该指数的暴涨幅度相比,这一幅度可谓相形见绌,并且使其远期市盈率达到69倍,再度创下新的历史纪录。

不过眼下,大多数分析师仍坚持看涨观点。高盛(GS)集团更偏好中国A股市场的上市股票,而非香港上市股票,核心理由是由AI算力基建相关的利润向硬件企业转移所带动的境内投资指数盈利表现更强。摩根士丹利(MS)也偏好中国A股市场,主要因为A股市场拥有更高比例的“硬核”类型AI硬件科技公司。

这种剧烈分化在一定程度上反映在市场基准指数的投资收益表现中。在科创50(1B0688)疯狂上涨之际,香港恒生科技指数本季度下跌5.3%,主要因大型互联网科技巨头们布局AI应用/AI智能体(886099)生态相关的进展不及北美科技巨头们而表现显著落后。

一些中国企业已经提前展示了业绩端的一瞥。生产用于电动汽车和芯片化学品的卫星化学(002648)公司表示,上半年利润预计最高增长155%。聚焦半导体(881121)测试领域的科技公司杭州长川科技(300604)表示,净利润将至少翻倍。相关公告发布后,这些公司的股价大幅上涨。

在中国最高证券监管机构承诺放宽AI开发商和其他先进技术企业上市标准后,该板块获得了另一重提振。此举被视为北京强有力的支持信号,推动相关股票上周大幅上涨。

“相对于全球同业,中国境内硬件科技股现在很贵,而且仍将保持昂贵。但仅凭这一点并不是转为看空立场的理由。”香港Shengqi Asset Management Co.的一位基金经理表示。“在这个市场,打法很简单:买入并持有。不要过度思考与全球同业之间的比较,也不要太认真地纠结估值。”这位基金经理补充称。

另一位资深机构投资者也认为,尽管A股市场部分领域估值显得偏高,但中国科技上行周期(883436)远未结束。“真正下行周期(883436)的经典信号——需求走弱、政策收紧和业绩不及预期——根本还没有出现,”“未来两年将是基础技术和关键瓶颈突破的关键窗口,而政策支持将明显锚定至2029年。”

别急着撤离中国科技股! 估值高空遇上盈利加速与居民储蓄入市,或点燃AI算力牛市下半场

中国AI硬件行情已经从“主题重估”进入“业绩验真”阶段:科创50(1B0688)本季度创纪录上涨、AI硬件龙头估值短期内快速抬升,确实出现了仓位拥挤、交易集中、估值折价消失、新股供给增加等接近周期(883436)顶部的信号。然而,国际金融巨头瑞银(UBS)(UBS)仍强调“现在退出为时过早”,核心原因在于盈利和订单仍未转弱。

瑞银(UBS)的最新中国股市投资框架中,中国AI硬件科技股当前预期盈利增速约80%,过去三个月盈利预期平均上调15%,而大盘盈利预期同期下调2%,订单能见度已延伸至2027年底;瑞银(UBS)表示,这些迹象意味着短期价格已经昂贵,但基本面尚未进入下行周期(883436)。真正的分水岭不是“涨多了”,而是营收增速、合同负债、库存与订单能见度何时见顶。

高盛(GS)看来,围绕AI算力链的全球牛市远未完结,市场主线已经从2008年长期以来的“编程/代码驱动的软件轻资产软件估值扩张”升级为“围绕一系列实体资产的AI算力基础设施再定价”。

具体的AI算力产业链层面,在华尔街金融巨头高盛(GS)看来,全球AI牛市远未宣告终结,而是从“AI芯片购置狂潮”进入“大规模建设AI工厂”的第二阶段——即下一轮超额阿尔法收益也将不再仅仅属于AI GPU/AI ASIC领域最强龙头名单,而会系统性扩散到数据中心高性能CPU、DRAM/NAND/HBM存储、AI PCB、液冷系统、数据中心光互连系统、ABF载板/玻璃基板、MLCC、电子布与广泛晶圆代工等“AI工厂”全栈AI算力基础设施层。英伟达(NVDA)CEO黄仁勋上周三更是表示,AI基建有望重振美国工厂,人工智能(885728)有可能开启美国制造业和工业增长的新时代。

此外,高盛(GS)还认为,中国居民股票配置相对于长期潜力仍偏低,当前股票在居民资产中的占比不足10%,随着房地产(881153)财富效应减弱、存款利率维持低位,居民储蓄可能逐步转向股票资产,因此高盛(GS)继续维持对A股市场的超配立场。并且对于沪深300(399300)指数目标点位大幅上调至5500点位。相比之下,周五沪深300(399300)指数徘徊于4950点位附近。

高盛(GS)的最新预期可谓给A股市场的AI硬件行情提供了一个重要底层资金逻辑:即便外资对估值高位保持警惕,境内低收益存款、地产降权和政策扶持“AI硬核科技”的组合,仍可能把大量本地流动性持续推向算力链、半导体设备(884229)、电力设备、有色金属(1B0819)半导体(881121)原材料等方向。

中国AI算力牛市似乎正在进入最危险同时也是收益最肥美的(HK3990)后半场主升浪:估值已不再便宜,后续不能再靠“国产替代+AI宏大叙事”无差别推升,必须靠真实订单、海外供应链切入、技术壁垒和盈利现金流来分层。2027年很可能成为真正的压力测试年份,届时产能扩张、基数抬高和竞争加剧会让小票类高贝塔与高动量逐步退潮;但光互连/光模块、存储组件、ASIC/GPU算力体系、覆铜板、电子布、PCB、ABF/玻璃基板、半导体设备(884229)、电力基础设施等掌握AI算力瓶颈的细分龙头,仍可能在居民资金再配置和政策锚定至2029年的背景下,成为中国资产重估中最具持续性的“AI硬科技主线”。

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