新莱应材：2026年国内晶圆厂资本开支保持高位

证券日报网6月25日讯，新莱应材（300260）在接受调研者提问时表示，2026年，全球尤其是中国大陆半导体（881121）行业正处于新一轮扩产高峰期，国内晶圆厂资本开支保持高位，叠加供应链国产化趋势进一步加速，为公司泛半导体（881121）业务带来显著的订单增量。从2026年第一季度经营情况看，公司整体营业收入同比增长14.15%，其中泛半导体（881121）业务收入及新签订单均呈现良好增长态势。公司在超高纯气体系统(NanoPure)、高洁净真空系统(AdvanTorr)、半导体设备（884229）核心零部件等产品线均受益明显。目前在手订单保持较好水平，下游客户需求旺盛。公司将继续抓住半导体（881121）扩产高峰和国产替代的双重机遇，加快产能匹配和市场拓展，预计半导体（881121）业务后续季度仍将保持快速增长。