6月24日，由开放数据中心委员会（ODCC）主办的"2026 ODCC Summer Plenary夏季全会"在江西景德镇拉开帷幕，会期持续三天。作为全球智慧能源（850101）解决方案提供商，正泰受邀出席数据中心设施工作组研讨，并与来自中国信通院、美团（K83690）、华为、中兴、联想（K80992）等机构的专家学者，围绕AI智算中心供电系统的全链路演进、800V直流供电架构及高响应直流保护技术展开交流。
6月25日，正泰数据中心行业首席系统架构师金帅于会上进行了"Grid to Chip：AIDC供电体系演进与保护技术变革"主题演讲，分享正泰在数据中心新型供配电与直流短路保护（SSCB/DCCB）领域的创新思考与实践，为AIDC高密供电架构升级、直流保护技术革新提供全新解决方案与行业思路。
AI负载驱动供电架构变革
重塑Grid-to-Chip全链路保护技术
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随着AI大模型训练与推理负载的爆发式增长，单柜功率密度从数十千瓦级向上百千瓦级跃升，传统400V交流低压配电逐渐不能满足需求。金帅指出，目前针对大功率密度算力中心有如下痛点：
1. 由于功率的增大，故障发生时能量更集中、破坏力更强，造成的损失越大；
2. 各类储能（885921）装置，如BBU、超级电容（885886）的引入，导致故障电流上升速度极快，达到微秒（μs）级；
3. 大规模GPU集群在训练阶段与暂存点阶段将产生高频次（毫秒级）MW级功率波动；
4. 由于故障时间缩短，传统机械断路器基于时间和电流的选择性配合面临严峻挑战，不能满足故障分断的要求。
所以，正泰提出，供电系统正从"静态负载"向"动态能源（850101）体"转型，Grid to Chip（从电网到芯片）高压直流供电路径逐渐成为主流方向。
同时，随着DC800V成为数据中心未来主流供电电压，其端到端供配电解决方案及接地方式（TN-S或IT）的选择，将直接影响AIDC系统的可用性与安全性。金帅指出，针对不同的接地方式，需采用不同的保护策略和器件。如IT系统中绝缘监测装置（IMD）应被定义为IT系统保护体系的必选件，获得与会专家的高度认可。
直面直流灭弧难题
正泰探讨固态与混合式断路器保护配合
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金帅分享了正泰数据中心供电全链解决方案，介绍了直流专用断路器（DCCB）、混合式固态断路器（SSHCB，动作时间100μs–10ms）及全固态断路器（SSCB，动作时间1μs–50μs）的产品及技术储备，提出需构建"故障控制"而非单纯"故障切除"的多级协同保护策略。
深化标准协同
助力智算基础设施可靠高效
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最后，金帅提到正泰将持续跟进ODCC在800V直流供电架构、直流选择性保护配合等方面的标准研究与测试验证工作，通过“泰无界”数字化平台，推动AIDC供配电由"保护装置"向"保护平台"升级，为大规模AI算力集群提供更安全、高效、紧凑的电气保护解决方案。
在算力狂飙的浪潮下，供电基础设施已不再是“陪跑者”，而是决定AI集群能否跑得稳、跑得久的“关键底座”。未来，正泰将持续携手ODCC及产业链伙伴，以标准共建为引领，以技术突破为驱动，为智算中心的高可靠、高效能运行保驾护航。
