中国上市公司网讯6月25日，北京康美特科技股份有限公司(以下简称“康美特”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于6月29日申购，证券简称：康美特，证券代码：920189。康美特拟在北京证券交易所上市。
据悉，康美特本次发行数量为2,121.00万股，发行后总股本为14,141.00万股。本次发行战略配售发行数量为212.10万股，占本次发行数量的10.00%。网上发行数量为1,908.90万股，占本次发行数量的90.00%。本次发行价格为8.14元/股，发行市盈率为14.98倍。6月26日为公司本次网上路演时间。
公开资料显示，康美特主要从事电子封装材料及高性能改性塑料（884048）等高分子新材料产品的研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅（884211）封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化。公司电子封装材料的主要产品形态为LED（884095）芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体（881121）照明、半导体（881121）器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料（884048）的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池（884309）等易损件防护以及建筑节能（885386）等领域。
目前，公司已建立完整的研发、生产体系并拥有完全自主知识产权。截至报告期末，公司拥有已获授权发明专利40项，实用新型专利60项。近年来，凭借强大的技术实力，公司先后承担、参与多项国家级、省级重大科研项目，作为课题承担单位承担了“十四五”国家重点研发计划重点专项“耐深紫外、高透光率LED（884095）封装胶的研制”课题，参与了“超高能效半导体（881121）光源核心材料及器件技术研究”及“第三代半导体（885908）核心配套材料”两项“十三五”国家重点研发计划重点专项项目，参与工信部“家电智能控制器绿色制造关键工艺系统集成项目”，并作为课题承担单位独立承担了北京市科技计划“太阳能光伏组件有机硅（884211）封装材料的产业化”课题。此外，公司两项产品入选北京市重点新材料首批次应用示范指导目录。公司为国家级专精特新（885929）“小巨人”企业、北京市市级企业技术中心;子公司上海康美特为上海市专精特新（885929）中小企业;子公司天津斯坦利曾入选国家级专精特新（885929）“小巨人”企业名单(第三批)，曾荣获天津市“瞪羚企业”、天津市“科技领军培育企业”等称号。
