上调台积电估值预期,美银测算CPU制造市场三年翻三倍

2026-06-26 12:35:39
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AIME

问财摘要

1、半导体设备板块活跃,科创芯片ETF华安近期上涨6.45%。美银预测,全球服务器CPU相关半导体制造市场规模有望从2025年的150亿美元扩张至2028年的490亿美元,其中外包生产占比将大幅提升,反映出以台积电为代表的纯晶圆代工厂在高端CPU领域的核心地位。 2、科创芯片ETF华安紧密跟踪上证科创板芯片指数,覆盖芯片全产业链,重仓国产半导体自主可控龙头。 3、半导体设备行业在AI基建需求驱动下呈现景气态势,存储龙头上市进一步催化板块发展。 4、全球半导体产业进入资本开支扩张周期,AI对先进制程和存储的需求带动产业链发展,同时国内供应链安全考量推动国产化替代。
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截至6月26日11时03分,半导体设备(884229)板块反复活跃,全市场科创芯片指数最低费率标的——科创芯片ETF华安(588290)近5日上涨6.45%。成分股方面,富创精密(688409)上涨9.48%,芯动联科(688582)上涨5.52%,中科飞测(688361)上涨 3.80%,中船特气(688146)上涨3.64%,芯源微(688037)上涨1.88%。

消息面上,据美银测算,全球服务器CPU相关半导体(881121)制造市场规模有望从2025年的150亿美元扩张至2028年的490亿美元。其中,外包生产占比将从52%提升至71%,反映出以台积电(TSM)为代表的纯晶圆代工厂在高端CPU领域的核心地位持续强化。先进制程产能的稀缺性,叠加多客户、多架构并行放量,使代工环节成为本轮景气上行中最确定的受益节点。

美银预计,服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元,占先进封装(886009)市场比重由11%提升至24%。美银同步上调了台积电(TSM)与日月光等供应链龙头的估值预期,认为先进制程与先进封装(886009)仍是产业链中最具壁垒的环节。

公开资料显示,科创芯片ETF华安(588290)紧密跟踪上证科创板芯片指数,覆盖芯片设计、制造、设备、材料、封测全产业链,共50只核心科创芯片标的。重仓寒武纪(688256)澜起科技(HK6809)中芯国际(HK0981)等国产半导体(881121)自主可控龙头,其中寒武纪(688256)权重达12.1%,充分受益AI算力、晶圆涨价、先进封装(886009)产业红利。此外,上证科创板芯片指数跟踪标的细节拆分来看,科创芯片ETF华安(588290)为全市场首批科创芯片ETF(588890),其日均成交额长期位居上证科创板芯片指数前两位,产品流动性稳居赛道前列,充足的产品流动性可有效降低投资者资金进出时的冲击成本;同时,科创芯片ETF华安(588290)费率优势突出,综合运作费率仅0.2%,为同指数费率最低标的,长期持有可有效压缩成本,助力投资者兼顾强流动性基础的同时低成本把握芯片板块行情红利。相关场外联接基金(A类:017559;C类:017560)。

机构表示,半导体设备(884229)行业在AI基建需求驱动下呈现景气态势,存储龙头上市进一步催化板块发展,SK海力士(SKHY)设备供应商已提出涨价要求,预示行业量价齐升趋势。工业X射线检测设备领域受益于下游需求景气和国产替代双重因素,而消费电子(881124)与新能源(850101)业务增长带动相关公司业绩提升,苹果(AAPL)新产品布局也为行业带来潜在增长动力。

另有机构指出,全球半导体(881121)产业进入资本开支扩张周期(883436),AI对先进制程和存储的需求带动产业链发展,同时国内供应链安全考量推动国产化替代,从上游设备材料到下游晶圆制造均实现较快进展,国内AI芯片性能提升和网络架构完善助力大模型发展,端侧AIAgent探索将促进行业周期(883436)上行,看好存储、晶圆代工、先进封装(886009)及设备材料零部件环节的发展前景。

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