京东方A:目标产品玻璃基载板可匹配不同的先进封装方式,目前已给部分国内客户送样

2026-06-26 14:21:24
来源:财闻
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问财摘要

1、京东方A发布投资者关系活动记录表,介绍了公司在OLED行业的布局和未来发展方向。公司正在布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向。 2、公司在玻璃基封装载板业务方面已经实现了全流程工艺拉通,并且已经给部分国内客户送样,但还未实现批量生产。 3、公司在钙钛矿项目方面采用了刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发,三大研发平台效率不断突破,并且已经获得了多项国内外权威机构产品认证。 4、公司未来折旧和资本开支金额都将逐渐降低。
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京东方A--
OLED--
自动化设备--
先进封装--
玻璃--

6月25日,京东方A(000725)000725.SZ)发布投资者关系活动记录表。

关于OLED(885738)行业情况,OLED(885738)产品方面,伴随2025年以来存储涨价影响,根据咨询机构预计,2026年终端需求承压,柔性AMOLED(885738)在手机领域增长节奏放缓。与此同时行业内LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外,2026年行业内第8.6代OLED(885738)产线陆续开始量产,受此催化,OLED(885738)车载与IT渗透率预计均呈现提升。

针对公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的原因和优势,公司表示围绕多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势,根据"第N曲线"理论指导下的"屏之物联"战略,通过相关能力的复用,布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicrOLED(885738)光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向。

在公司玻璃基封装载板业务布局及进展方面,公司2020年启动玻璃基载板技术调研,2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台,2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线,并于2025年内完成主设备搬入调试,2026年上半年已实现全自动化设备(881171)通线。该试验线设计产能1,000片/月。目前,公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,并于2025年完成大尺寸高层数(9-2-9,20层)玻璃基载板样品开发和送样。公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装(886009)所需的玻璃基载板,可匹配不同的先进封装(886009)方式,目前已给部分国内客户送样,部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前,公司还未实现批量生产,该业务尚未实现量产营收。

关于公司目前钙钛矿项目进展,公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发,三大研发平台效率不断突破,实现了从手套箱(2.5*2.5cm)到实验线(30*30cm)再到中试线(120*240cm)三大平台全工艺流程拉齐,手套箱在2025年12月效率达27.61%,实验线21.39%,中试线20.11%,柔性16.6%,通过第三方实验室权威认证,创造4项世界纪录。认证方面,京东方(000725)光能已获多项国内外权威机构产品认证,标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。2026年4月,京东方(000725)光能钙钛矿户外实证基地在京东方(000725)第10.5代TFT-LCD生产线园区正式投入运行,规划总装机规模200kW,涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件,并同步引入碲化镉、晶硅等主流技术路线组件对比验证,构建多技术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河(极寒)、宁夏银川(高辐射、大温差)等开展极致条件实证测试。

最后关于公司未来折旧和资本开支的趋势,公司表示未来随着存量产线折旧持续减少,在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固,公司总体折旧金额将在2025年的基础上开始下降。资本开支方面,显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期,未来随着公司投资规模的下降,公司资本开支金额也将逐渐降低。对于布局创新业务带来的资本开支,公司暂无股权增发计划。

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