6月25日，维科精密（301499）(301499.SZ)发布投资者关系活动记录表。其中提到，公司相关侧框类产品(无论是IGBT还是碳化硅)已进入批量供货阶段，并持续配合客户进行产品迭代和产能保障。引线框架、桥接片等新产品正在按照客户验证、样件测试、小批量导入和量产爬坡的路径推进。
针对投资者关心的减持计划问题，公司明确表示未来半年无减持计划。在业务发展方面，公司披露半导体（881121）领域的主要产品包括半导体（881121）功率模块部件侧框、半导体（881121）封装引线框架及半导体（881121）封装引线框架桥接片等核心组件。
关于产能布局，公司透露泰国生产基地已于2025年9月顺利获得IATF16949:2016质量管理体系认证，并于2025年底正式启动小批量生产，直接辐射东南亚、北美及欧洲市场。
在客户结构方面，公司表示主要客户涵盖了联合电子、博世、博格华纳（BWA）(BWA.US)等全球顶尖Tier1供应商，不存在严重的单一客户依赖。公司直接客户包括联合电子、博世、博格华纳（BWA）等，终端覆盖蔚来（NIO）(NIO.US)、理想、小鹏（HK9868）、小米（K81810）、比亚迪（002594）(002594.SZ)等国内主流车企及BBA等国际品牌。
对于募投项目影响，公司指出项目建成后将增强公司在半导体（881121）功率模块精密零部件和海外汽车电子（885545）精密零部件领域的供给能力。
公司强调，现阶段更强调围绕主业能力的内生式发展，通过客户合作、研发投入和募投项目建设拓展半导体（881121）精密零部件等新业务。公司暂无应披露而未披露的并购重组计划。
最后，公司表示本次活动不涉及未公开披露的重大信息，并将继续通过规范的信息披露与投资者保持良好沟通。
