托伦斯：以技术攻关、产业链协同、智能制造与人才战略四大举措推进未来规划

6月26日，托伦斯（301583）举行首次公开发行股票并在创业板上市网上路演。 托伦斯（301583）回答投资者关于未来规划主要措施的问题时表示，公司已制定四大核心举措。首先，聚焦核心技术攻关以支撑半导体设备（884229）供应链自主可控，将通过加大研发、建设高洁净焊接车间及高标准产线，提升产品性能并加速更先进制程零部件的国产化。其次，深化产业链协同，纵向深耕与半导体设备（884229）战略客户的协同研发，横向将工艺拓展至医疗设备（884145）、激光设备（884220）等高附加值领域，培育多元增长。第三，推进智能制造与产能提升，以新生产基地建设为抓手，引进高端加工中心与自动化设备（881171），保障供应链稳定与高效交付。最后，强化高端人才引入及培育，实施“精准引进-系统培养-战略激励”三位一体战略，打造集成电路零部件产业人才高地。