托伦斯：半导体设备金属零部件行业存在技术、客户与资金三重壁垒

6月26日，托伦斯（301583）举行首次公开发行股票并在创业板上市网上路演。 托伦斯（301583）回答投资者关于行业主要壁垒的问题时表示，半导体设备（884229）金属零部件行业存在技术、客户与资金三重壁垒。技术及人才壁垒极高，且随集成电路工艺提升持续加深；客户壁垒则体现在半导体设备（884229）制造商对零部件质量要求极高，需经过长时间验证与认证，包括样品测试及实际运行数据考察，才能进入其供应链；此外，该行业属资金密集型，企业在起步期需大量资金用于厂房与设备，后续研发投入和产能扩张也需稳定资金流支持，而新产品研发周期（883436）长、资金回收慢，对企业资金实力提出较高要求。