我的朋友，你还好吗？今天股市表现不是很理想～
6月26日，A股三大指数集体下跌。截至收盘，上证指数（1A0001）跌2.26%，深证成指（399001）跌3.44%，创业板指（399006）跌4.07%，北证50跌0.84%，科创50（1B0688）指数跌1.65%。全市场成交35754亿元，较上一日成交缩量436亿元，全市场超4600只个股下跌，仅有不到800只个股上涨。
在板块题材上，光刻机（886054）、猪肉（885573）、玻璃基板、教育等板块飘红，能源（850101）金融、电池、保险、化学制药（881140）等板块跌幅靠前。
分析一下市场大跌的原因，一大消息是昨晚苹果（AAPL）宣布涨价，另外就是今天传出OpenAI推迟上市的消息，从而导致全球AI科技股大调整。
苹果（AAPL）上调产品价格后，投资者担心，不断上涨的零部件成本将抑制电子设备需求，并最终拖慢推动本轮人工智能（885728）行情的存储芯片（886042）涨势。投资者正在评估：由人工智能（885728）需求持续推动的存储芯片（886042）价格飙升，是否会因为抬高电子产品制造商和消费（883434）者的成本，反过来抑制支出。而OpenAI可能将首次公开募股推迟至明年的消息，也打击了亚洲科技股的市场情绪。软银集团在东京市场一度暴跌14%。
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玻璃基板概念走强
今天，先进封装（886009）板块下的概念细分——玻璃基板概念逆市走强。
在消息面上，玻璃基板巨头迎来突破。京东方A（000725）最新发布的投资者关系活动记录表显示，公司玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化设备（881171）通线，设计产能为1000片/月。
该公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发和送样。公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装（886009）所需的玻璃基载板，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。
不仅如此，康宁（GLW）在玻璃基板业务上也有新进展。在6月24日举办的韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上，康宁（GLW）公司公开了多项光互连架构、技术与产品。
其中一项是基于玻璃的光互连技术及相关新一代光互连组件“玻璃桥”(Glass Bridge)。玻璃桥是一种由玻璃制成的光连接器，可直接连接光芯片与光纤。
综合市场观点来看，近期玻璃基板的强势，核心在于AI的爆发。爱建证券表示，随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进，传统封装基板的性能逐渐逼近物理极限，难以满足新的技术需求。而玻璃基板作为薄玻璃片，相比传统有机基板，不仅有更低的信号损耗、更高的尺寸稳定性与超低平坦度，还具备高密度通孔能力和更精细的线宽线距控制水平，同时能承受更高的温度。
展望后续，根据SEMI报告，当前半导体（881121）厂商在传统工艺微缩竞赛之外，正寻求提升整体系统性能的新路径，先进封装（886009）技术的重要性显著提升，预计2028年至2040年期间，玻璃基板市场的复合年均增长率(CAGR)将达到67.2%。
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光刻机概念表现活跃
今天，光刻机（886054）概念表现活跃。富创精密（688409）20cm涨停，新莱应材（300260）以超14%的涨幅涨停，珂玛科技（301611）涨超10%。
鼎龙股份（300054）昨日披露调研纪要称，公司近期新增近1000加仑浸没式ArF、KrF光刻胶（885864）订单，为潜江年产300吨高端光刻胶（885864）全流程产线投产后，下游头部客户对公司产品性能、交付稳定性的直接认可。
据悉，公司已累计布局40余款高端晶圆光刻胶（885864），近30款送样验证，8款ArF/KrF产品已获批量订单，较一季度新增5款型号。上半年产品交付规模将实现显著同比提升，下半年将持续推进剩余多款在测型号的加仑样验证与订单转化。
值得关注的是，除了鼎龙股份（300054）外，国内多家头部企业已在KrF光刻胶（885864）领域实现量产供货。
当前国内高端晶圆光刻胶（885864）供给仍由海外厂商主导，国产替代空间广阔。业内人士认为，受半导体（881121）产业景气上行和海外地缘政治变化影响，日韩半导体（881121）上游设备材料供应链的脆弱性凸显。同时，日韩本土的成本快速上行以及供应链的不稳定，使得国内供应商的比较优势逐步显现。
华福证券表示，半导体材料（884091）国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化。光刻胶（885864）板块是我国自主可控之路上的关键核心环节，看好头部公司在进口替代方面的高速进展。
国海证券（000750）认为，受益于半导体（881121）国产替代加速、先进制程持续演进以及AI、HBM等需求驱动，国内光刻胶（885864）市场具备较大发展空间。
