6月24日晚间，长电科技（600584）（600584.SH）公告表示，为进一步加快高端先进封装（886009）产能的战略布局，该公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港（600848）“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂，投资总额为78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准）。
6月25日，长电科技（600584）涨停，收报104.17元/股。今年以来，其股价已涨超170%，市值突破1800亿元。
当日晚间，该公司发布股票交易价格异常波动公告提示：集成电路先进封测行业从投资到量产跨越的周期（883436）相对较长，受设备交期、客户验证进展及产品规划、行业波动、市场需求等多种因素影响，过程中存在多重不确定性，可能存在产能爬坡较慢不达预期的风险。
6月26日，A股半导体（881121）板块走低，长电科技（600584）跌3.15%，收报100.89元/股。
全球半导体（881121）封测正加速向先进封装（886009）演进。作为全球第三、中国大陆第一的OSAT（外包半导体（881121）封装与测试）厂商，长电科技（600584）也已将先进封装（886009）确立为核心业务。2025年，该公司先进封装（886009）业务相关收入达270亿元，创历史新高，占全年总营收的69.5%。
通过此番78亿元的重资产投入，长电科技（600584）更是吹响了向高端先进封装（886009）领域冲锋的号角。
78亿元投向高端先进封测
公告显示，该项目总投资为78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为40亿元，38亿元的项目资金将由拟设立的项目实施公司自筹。
对于资金，长电科技（600584）提示道，此次拟投资建设项目的投资额较大，拟通过股权融资及自筹方式筹集资金，可能存在因资金投入不及时而导致项目建设进度或实现的收益不达预期的风险。
此前在2025年度、2026年第一季度业绩暨现金分红说明会上，长电科技（600584）表示，2026年固定资产投资预算约100亿元，较去年预算大幅增加，主要投向研发、扩产两个方向。其中在产能扩充方面，重点在先进封装（886009）产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。
结合该数据来看，长电科技（600584）拟投资建设的高端先进封测工厂，是长电科技（600584）2026年固定资产投资预算的核心组成部分。
如此强力的资本倾斜，背后是长电科技（600584）对先进封装（886009）的战略笃定。正如长电科技（600584）董事、首席执行长郑力近期表示：“长电科技（600584）和全球其他主流封装大厂一起，顺应市场需求，全面进军晶圆级和系统级先进封装（886009）及配套的高端测试领域”。
根据公告，该项目拟分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成；二期主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。
不过，在股票交易价格异常波动公告中，长电科技（600584）也提示道，此次对外投资项目实施尚需一定周期（883436），过程中可能面临行业政策、市场环境变化，国有建设用地使用权取得时间、面积及价格变化，建设规划许可、施工许可、环评审批等政策或要求调整，设备采购与安装调试延期，项目资金到位的及时性以及不可抗力等多重因素影响，可能出现项目实施进度及未来收益不达预期的风险。
持续扩充先进封装产能
2025年年报显示，2025年长电科技（600584）先进封装（886009）生产量为182.76亿颗，同比增长13.72%。
图源：长电科技2025年年报
今年以来，长电科技（600584）继续加码先进封装（886009）产能。
在前述业绩说明会上，该公司明确表示，近年来新建产能整体围绕以人工智能（885728）为核心的产业需求，重点服务算力、存力、电力等维度对先进封装（886009）的要求。“即便需要适度牺牲部分短期利润、调整非先进产能，也要坚决为算力、存力、电力等方向腾出空间、加大投入。”
在长电科技（600584）的大本营江苏江阴，6月1日，该公司位于江阴城东生产基地的高密度3D系统（DDD）集成高端制造项目新厂房正式启用，这也是长电科技（600584）在先进封装（886009）领域扩大产能建设的重要布局。
而在上海临港（600848），长电科技（600584）正加速形成先进封装（886009）与高端应用并重的产能矩阵。3月10日，该公司旗下面向汽车电子（885545）与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技（600584）汽车电子（885545）（上海）有限公司（JSAC）正式启用。
这契合了长电科技（600584）2025年年报所揭示的战略方向，该公司在先进封装（886009）领域，以及高端先进封装（886009）技术和需求持续增长的汽车电子（885545）、工业电子等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。
与此同时，长电科技（600584）在2025年年报中明确，2026年将继续加大先进封测方案研发投入，推动2.5D/3D封装、超大尺寸器件、高端面板级封装、玻璃基板及光电合封等前沿领域的技术突破与应用逐步落地，同步优化射频性能及小型化解决方案。
大规模产能投资与高强度研发投入的同步推进，有望在国内形成高端业务的强劲集聚效应。一方面，关键客户的导入与量产需求更倾向于向具备稳定交付能力的头部平台集中；另一方面，上下游在设计协同、材料设备、测试验证与失效分析等环节也将围绕可规模化落地的技术平台加速协同。这种“技术赋能产能、产能反哺生态”的正向循环，将进一步放大先进封装（886009）对整个产业链的带动与整合作用。
