甬矽电子拟投资103亿元新建微电子高端集成电路IC封装测试三期项目

甬矽电子（688362）(688362.SH)发布公告，为抓住行业发展机遇，进一步提升公司整体实力和市场占有率，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，并与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。项目计划总投资金额103亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等。项目建设期预计96个月。

该项目的实施，有利于提高公司在高端芯片封装领域的研发能力及落地产业化能力。项目一方面为公司新型高端产品的研发、检测提供更有利的保障，深化公司在晶圆级先进封装（886009）领域的业务布局，及时把握集成电路产业快速发展和高端芯片封装国产替代的良好机遇;另一方面，项目将助力先进封装（886009）芯片的国产化水平进一步提升，对确保我国芯片产业供应链的稳定性具有重要意义。