盛合晶微：东盛合芯6月29日开工，总投资约100亿元

盛合晶微（688820）公告，公司于2024年11月20日召开第一届董事会第四次会议、2024年第二次临时股东会审议通过《关于投资建设盛合晶微（688820）临港先进封装（886009）产线项目的议案》，同意公司投资建设东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目。项目总投资约100亿元，最终投资金额以项目实际投入为准，公司将根据项目建设进展按需投入。目前项目正在积极筹备开工前各项事宜，待近日完善相关手续后将于6月29日正式开工建设。