芯碁微装完成A+H布局 港股上半年IPO募资创五年同期新高

2026-06-26 22:27:27
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AIME

问财摘要

1、芯碁微装在香港联交所主板挂牌上市,成为当日港交所六只集中上市新股中走势表现突出的标的之一,中金公司为本次IPO独家保荐人。挂牌首日收涨103.77%,市值约744.58亿港元。 2、港股上半年IPO募资创近五年同期新高,2026年上半年港交所新增84只新股上市,募资总额达2098亿港元,同比增长92%。
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上证报中国证券网讯(记者 邹传科)6月26日,国内直写光刻龙头芯碁微装(HK9630)在香港联交所主板挂牌上市,成为当日港交所六只集中上市新股中走势表现突出的标的之一,中金公司(HK3908)为本次IPO独家保荐人。此次登陆港股后,公司正式搭建A+H两地上市资本平台,加速全球化经营布局。

挂牌首日收涨103.77%市值超744亿港元

上市首日,芯碁微装(HK9630)在二级市场交投活跃,股价表现强劲。公司股票以439.00港元开盘,较发行价大涨73.70%,全日盘中最高触及525.5港元。截至收盘,公司H股报515.00港元,较252.73港元的发行价大幅上涨103.77%,对应总市值约744.58亿港元。

根据发售安排,公司本次全球发售1283.865万股H股,香港公开发售占10%,国际发售占90%。最终发售价厘定为每股252.73港元,未行使超额配售权前,所得款项净额约31.53亿港元。认购方面,香港公开发售部分获1007.22倍超额认购,国际发售部分获27.22倍超额认购。

本次IPO基石投资者阵容实力雄厚且结构多元,共计19名基石投资者参与认购,认购总额约15.81亿港元,约占发售股份的49.98%。基石投资者涵盖地方国资、半导体(881121)产业链龙头企业及多家知名国际资管机构。其中,包括合肥市国资委旗下合肥建汇、芯耀投资,以及晶合集成(688249)澜起科技(HK6809)通富微电(002156)等产业链企业,并引入胜宏科技(HK2476)摩根大通(JPM)资产管理等机构。

资料显示,作为国内具备规模化量产能力的稀缺本土半导体(881121)直写光刻设备厂商,芯碁微装(HK9630)产品广泛应用于PCB、显示、半导体(881121)等多个领域的光刻环节。本次港股上市所募资金,将重点用于前沿技术研发、生产产能扩充及海外市场渠道建设,为公司国际化深耕和技术迭代提供长期资金保障。

芯碁微装(HK9630)董事长程卓在上市仪式上表示,登陆港股是公司对接全球资本、加速进阶发展的全新起点。未来公司将坚守技术创新驱动路径,持续加码高端直写光刻装备产能建设,深耕纳米级光刻技术、先进封装(886009)光刻解决方案等核心领域的技术迭代与产业落地,以稳健的经营态势、领先的技术产品实力回馈股东、赋能半导体(881121)产业高质量发展。

港股上半年IPO募资创近五年同期新高

当日,港交所6只新股集中上市,收盘行情分化明显。上涨个股方面,科拓股份(HK2272)收涨203.92%,涨幅居首;芯碁微装(HK9630)收涨103.77%;中科闻歌(HK1956)收涨82.54%;圣邦股份(300661)收涨47.07%。下跌个股中,领益智造(002600)收跌4.62%,Merdekagold-Drs(HK6228)收跌6.54%。

新股火热表现映照出港股一级市场的强势行情。数据显示,2026年上半年港交所新增84只新股上市,同比翻倍;募资总额达2098亿港元,同比增长92%,创下近五年同期新高,募资规模已超过去四年同期总和。目前港股IPO募资额位列全球第二,仅次于受益于SpaceX(SPCX)上市热度的纳斯达克(NDAQ)市场。

业内人士分析,本轮港股IPO热潮具备扎实的政策与市场支撑。A+H上市模式已成为港股主流上市路径,上半年港股十大IPO项目中八成为A+H上市企业,此次集中上市的领益智造(002600)圣邦股份(300661)芯碁微装(HK9630)均采用该模式,A股企业赴港二次上市已然成为行业龙头跨境融资的主流选择。

另一方面,资本市场政策持续优化,持续赋能硬科技企业上市。6月17日,监管明确将科创板第五套上市标准拓展至人工智能(885728)大模型领域,打破其仅面向未盈利生物医药企业的限制。上交所同日发布大模型专项审核指引,并就纳入量子科技(885730)、具身智能等赛道征求意见,前沿科创企业上市申报渠道持续拓宽。此外,港股基石投资制度效能持续释放,本次6只新股引入近百家基石投资者,认购总额超百亿港元。

中金公司(HK3908)预判,2026年下半年港股盈利格局将呈现结构性分化,非金融行业盈利表现有望优于金融板块,科技、周期(883436)及部分资源品行业盈利修复能力强于传统消费(883434)领域,具备定价优势、充足订单及完成供给出清的细分赛道将迎来盈利改善。

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