近日，瑞松科技（688090）董事长孙志强一行参观访问了2026年日本东京电子元件（881270）封装技术展（JISSO PROTEC）。作为电子组件封装技术的顶级盛会，该展览集中展示了从芯片到系统的全链条创新。电子元件（881270）贴装是电子产品和汽车制造中不可或缺的技术。孙志强董事长提出目标：瑞松科技（688090）应努力在这一领域建立从机器人本体到工艺软件的优势地位，推动精密制造技术领域的发展。
会议期间，孙志强董事长与日本松下互联株式会社执行副总裁兼回路形成工艺事业部事业部长高橋良太朗、松下互联工厂自动化工（850102）程株式会社法人代表兼总裁姫野雅史等高层会面。
在会谈中，孙志强董事长重点介绍了高精高速六轴机器人（PLR机器人）应用场景上的创新研发进程及市场拓展成果。作为瑞松科技（688090）在高端精密制造领域的拳头产品，高精高速六轴机器人（PLR机器人）凭借其微米级的定位精度、毫秒级的响应速度及卓越的运动控制、机器视觉（886002）融合能力，直击高端精密制造产业核心痛点。
松下互联株式会社相关人员对瑞松科技（688090）在高精高速六轴机器人（PLR机器人）开发中展现出的技术韧性与创新精神给予了肯定，尤其对瑞松科技（688090）在机器人应用场景的深度挖掘市场能力给予高度评价。
本次会晤，双方还就光通信、AI服务器、车载电子、电子贴片机等高增长领域的技术变革与发展前景进行了交流。
随着AI大模型、自动驾驶及下一代通信技术的爆发，电子元器件的集成度与制造工艺的复杂度呈指数级上升。传统自动化方案已难以满足亚微米级贴装与高可靠性封装的需求。在这个全球制造业加速向数字化、精密化跃迁的关键时刻，具备高精度、高柔性、高稳定性的瑞松科技（688090）高精高速六轴机器人（PLR机器人）作为新一代机器人技术，正是推动和解锁这一蓝海市场发展的关键钥匙。
瑞松智能数字化平台RIDP亮相日本机器人技术展
与此同时，作为中国智能技术的杰出代表，瑞松科技（688090）携自主研发的智能数字化平台RIDP于6月11日至13日在日本·名古屋举办的2026日本机器人技术展览会（Robot（LAWR） TECHNOLOGY JAPAN 2026）上展出。凭借其强大的AI数据驱动能力与对生产精细化全流程管理能力，瑞松智能数字化平台RIDP吸引了众多日本本土制造企业的目光。
目前，该平台已成功应用在日本多个知名企业， 形成了一定的市场口碑和应用案例，成功实现了向日本汽车制造企业的反向技术输出。此次参展，将加速瑞松智能数字化平台RIDP在日本市场的推广落地，更进一步验证瑞松科技（688090）在数字化工（850102）厂领域的国际竞争力。
展望未来，瑞松科技（688090）将继续坚持“硬科技”驱动，携手国际合作伙伴，深耕高端精密领域，以更高精度、更智能化的解决方案赋能全球电子、汽车及通信产业发展，努力成为全球高端精密机器人应用领域的领跑者。
